半导体封测研究报告十篇

发布时间:2024-04-26 05:09:44

半导体封测研究报告篇1

关键词:电抗器;故障;原因;处理

中图分类号:C35文献标识码:a

abstract:.tocarryouttheinspectionof500kVhighvoltageshuntreactor’sfaultinapowerplant,thecauseoftheproblemisfound.weintroducetheprocessandtechnologicalprocessandhavecarriedonthedeepanalysisforthekeypartsmanufacturingprocessandproductselection.

Kaywords:electricReactor;Breakdown;Reason;Dispose.

一、前言

高压并联电抗器一般接在高压输电线路的末端和地之间,起无功补偿作用。吸收线路的充电容性无功,可以起到降低工频暂态过电压,改善长输电线路电压分布,降低线损等作用。

以下就某水电厂发生的一起高压并联电抗器“轻瓦斯”故障告警事件,就事件发生现象进行分析,查找原因,对故障发生机理进行深层次研究,提出预控措施。

二、现场检查及原因分析

(一)故障现象及分析

某电厂500kV线路高压并联电抗器发生“轻瓦斯”故障报警,检查发现瓦斯继电器内充气约400ml,排气后不断产生气体报警。电抗器型号为BKD-40000/500kV,油/SF6气体高压套管型号为etG-550/1250,投运时间不足一年,高压预试数据正常,未经过大修。

根据监控上位机报出的电抗器轻瓦斯报警信号,检查发现电抗器瓦斯继电器内已充气约400mL,对其进行排气后观察,约半小时报警一次。考虑到电抗器装有气体在线色谱装置,为排除气体产生源头,首先关闭气体色谱在线监测装置载气瓶出口阀,关闭色谱在线监测装置进油阀和出油阀。关闭后观察,瓦斯继电器内仍然充气。

由于瓦斯继电器内充气而导致的“轻瓦斯”报警,须先找出气体产生部位方能彻底查出事故源,采用排除法确定电抗器内气体产生部位。

首先将瓦斯继电器内气体排出后两侧阀门均关闭,观察3小时后无气体产生;其次打开电抗器储油柜侧阀门,瓦斯继电器内仍无气体;继续打开电抗器本体侧阀门,立即有大量气泡涌入瓦斯继电器。

由此可确定,气源产生排除储油柜内胶囊进气原因,确定气源产生为电抗器本体一侧。且事件发生时电抗器已停运10余天,根据油样色谱分析结果,排除电抗器内部故障产生气体原因。检查二次信号回路正确,排除误发信号因素。

综合判断,电抗器内产生气体仅有高压套管与GiS相连部位漏气可能性,下一步对SF6气体自高压套管泄漏进入电抗器本体的可能性进行验证。

(二)原因确定

对瓦斯继电器内气体取样,使用SF6检漏仪进行定性分析,结果表明气体内含六氟化硫气体。将气体样品送至省电科院进行气体组分及含量进行定量分析,结果表明SF6气体成分高达86.41%。结合对电抗器现场检查结果,高压套管末屏处可排出气体。综合判断,电抗器油/SF6高压套管密封不严致SF6气体进入电抗器并导致瓦斯继电器报警,需对高压套管进行拆卸检查。

表1.六氟化硫气体纯度检测报告

样品情况100mL玻璃注射器,外观完好无损,3支。

检测日期2014年4月15日

检测地点六氟化硫检测室

检测依据DL/t920-2005《六氟化硫气体中空气、四氟化碳的气象色谱测定法》

环境条件温度:24.0℃;湿度(RH):36.0%;气压:81.57kpa

SF6含量%86.41

注:取样时间:2014.4.14取样部位:瓦斯继电器

(三)高压套管故障深层次原因研究

现场对电抗器高压套管进行拆卸,运输至套管生产厂家进行故障套管检查及密封性试验,发现套管铜导电杆从气端方向整体平移3.8mm。

结合套管结构图进行分析,可得出结论:由于高压套管采用油端和气端双密封设计,套管铜导电杆的位移使气端和油端密封性能降低,造成SF6气体从GiS气室渗入套管芯子内腔,经油端密封进入电抗器中。

原因分析至此,已基本得出此次故障发生的机理,但仍有一个疑问困扰着现场运行人员:既然铜导电杆发生了移位,是运行中发生的,还是安装前就发生了?如果是运行中发生的,是什么力造成此情况?如果是安装前发生的,为什么之前运行半年却正常?

1)假设此情况出现在运行过程中,则必然是受力导致位移。根据出厂设计文件,产品要求在不大于2500kn的外力下不变型,且高压套管气端与GiS采用软连接,油端在电抗器中未受力,因此可排除在运行过程中出现位移的可能性。

2)若高压套管在安装就位前已发生导电杆向气端方向平移,则合理解释为:因位移导致了密封性能降低,但仍可以承受SF6气体正常工作压力(0.52mpa),故运行中未发生SF6气体泄漏。电抗器停运后,油温降低,套管及电抗器本体温度降低与环境温度平衡,随着温度降低,密封圈收缩,密封性能进一步下降,导致SF6气体从气室窜入电抗器中。

(四)预控措施

1)新投产设备务必做好关键部件安装前检查及必要的现场试验,以与出厂试验结果相比对,即使有很微小的缺陷也应及时处理,防止小的缺陷在运行中渐渐发展为影响设备安全的隐患。

2)严格把关基建期机电设备验收环节,包括出厂验收以及到货验收,杜绝由于运输环节而导致的设备异常未被发现而投入运行。

三、结语

此次套管故障为一起罕见的高压套管密封异常引起的电抗器“轻瓦斯”告警,导电杆产生平移情况在国内500kV高压套管生产厂商中亦属极小概率事件,但因高压套管密封而导致的“轻瓦斯”告警为研究电抗器事故分析提供了另外一种分析方向,为其他并联电抗器的运行提供经验参考,具有广泛的借鉴意义。

四、参考资料

[1]华东电力试验研究院.并联干式电抗器故障原因分析.2000.12.

[2]干式空心并联电抗器多起损坏原因分析[J].电气技术.2012(07).

[3]特变电工衡阳变压器有限公司.产品出厂文件.2012.

半导体封测研究报告篇2

关键词:晶圆探针测试;探针测试环境;探针测试台;探针测试卡;探针测试机;探针测试辅助工艺;探针测试软件

1引言

晶圆探针测试(probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。

2探针测试(probe)概述

2.1探针测试(probe)介绍

探针测试是对每个芯片是否正常工作,可给制造厂反馈出他们的工艺问题,也可将次品筛选出来,减少多余的封装测试造成的浪费,还可以写入客户要求的程序等。

探针测试主要设备有探针测试台,探针测试机,探针测试卡三部分。测试系统应用测试程序来执行测试。计算机告诉测试系统根据所测芯片的器件,发出特殊的电子信号,这些信号由测试头,经测试卡上的探针头传到芯片上。芯片处理收到的信息(来自于测试系统)并且发出反馈信号。反馈信号经由测试卡,测试头再返回测试系统。如果返回的测试电信号是准确的,并且在希望的时间内,芯片通过测试,是好品。如果不是这样,则芯片未通过测试,是坏品。同时测试系统将收集和归类反馈电信号,用以分析芯片究竟未通过哪项测试。

2.2晶圆探针测试环境要求

晶圆探针测试时,晶圆大部分时间是处于空气状态,空气中的微粒和环境的温度、湿度、静电和人员着装都可能对芯片产生破坏性的损伤,所以我们对环境要求是很高的。

2.3晶圆探针测试(probe)生产流程

晶圆探针测试(probe)-激光-探针复测(Re-probe)-背面研磨-打磨点-烘烤-最终出货目检-包装出货

2.4晶圆探针测试(probe)系统示意

晶圆-探针测试台-探针测试卡-探针测试机

3探针测试及probe辅助工艺介绍

3.1探针测试台

探针测试台只提供探针测试卡的探针和晶圆上的每个晶粒上的testpattern之间一一对应精密接触。至于晶粒的电性参数的合格、不合格,则是由探针测试机的检测头数据线来传输控制。其中的GpiBCable是负责探针台和测试机之间的协调动作。对芯片进行定位,并精确的送到测试位置的功能。实现自动测试的动作。

测试台经过特殊设计,其检测头可以装上以金属线制成的细如毛发的探针,探针是用来与晶片上的焊垫(pad)接触,以便直接收集晶片的输入信号或检查输出值。

测试时,探针测试台自动从料盒中提取晶片,调整和对准晶片方向,把晶片放到测试卡盘上。每批物料的第一片晶片将用于设置测试卡与晶片的正确接触,及正确的初始芯片。一经设置完成,探针测试台会延用同一设置完成此批料所有晶片的测试。

探针测试台主要型号:teLp8,p8XL,80w,eG4060,tSKapm90等全自动探针台

3.2探针测试机

实现电性测试的任务,测试程序的下载,施加电压电流,采集测试数据功能。

在测试时,测试系统按照所测芯片的类别,提取相应的测试程序。测试程序将控制探针测试机完成初设置,并通过测试系统发出测试信号,开始测试芯片,收存测试结果,并加以分类,给出测试结果报告。这些数据会成为决定此批料好坏的主要依据。

探针测试机主要有J750/J971/t3324/t3326/t3347/Hp93K/a585/a580/LtX/DtS/mSt/Catalyst等多种测试机.

3.3探针测试卡

测试卡是测试系统和晶圆间的连接。由电路板和探针组成。

测试卡是连接探针测试台和探针测试机的主要设备。根据所测芯片的类别,测试卡的结构多种多样,测试卡上的测试针的数量和布局也各不同。探针卡的电路板部分与探针测试机连接,下部是以金属合金制成的探针,探针是用来与晶片上的焊垫(pad)接触,以便直接收集晶片的输入信号或检查输出值。其接触的好坏将直接影响测试结果。

3.4辅助软件介绍

软件介绍-用于程序、测试机、探针机、数据产生和测试中防错等功能之间的衔接。

probe的主要软件有integrator和navigator,主要作用是设置晶圆基本信息(晶圆尺寸、die尺寸、测试方向、测试die的位置,失效代码,探针卡的基本参数等),程序、测试机、探针机和数据库的连接,我们还用evr还能实时监测测试结果、错误信息,并及时采取适当的措施(报警、停机、abort物料),控制探针卡的定时清洁,还有其他的一些小软件用于检测测试结果,给工程师部署物料提供准确地数据。

3.5辅助工艺

ink-将次品打上墨点,以便封装时识别,目前部分产品已经用map图替代了ink,这样减少了工艺,同时也降低了工艺造成的不良伤害

inkbake-加强墨点的附和力,防止被后面的工艺摸掉

来料、出货检查-筛选不良,减少不必要的probe,和去除电测无法排除的不良

背面研磨-将晶圆磨到要求的厚度,以满足封装尺寸的要求

5结论

随着芯片制造技术的飞速提升,晶圆探针测试面临的挑战也越来越多,测试所占的成本比例也明显上升。晶圆探针测试已经体现出越来越重要的产业价值。同时也受到很多限制,这些限制包括硬件,软件,测试时间等因素,这些和成本相关。今后将致力于降低成本,提高质量。

参考文献

[1]黄荣堂,赖文雄.晶圆级探针卡简介.台北科技大学机电整合研究所2010.

[2]戴鹏飞.测试工程与LabView应用[m].北京:电子工业出版社,2006.

[3]Lorene;半导体产业视角产业发展、设备投资、环境保护、政策环境——访比欧西贸易(上海)有限公司总经理罗伟德[J];半导体技术;2004年06期

[4]俞静,钱省三;半导体晶圆车间的成本控制方法[J];半导体技术;2003年08期

[5]B.newboe,“theprobecarddileman.”Semiconduct.int(Sept,1992)

[6]DaveRubin,YuegangZhao.晶圆级可靠性测试成为器件和工艺开发的关键步骤[J].集成电路应用,2006,(05):40-43.

[7]潘峰,钱省三;半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法[J];半导体技术;2004年02期

半导体封测研究报告篇3

关键词:热敏电阻、非平衡直流电桥、电阻温度特性

1、引言

热敏电阻是根据半导体材料的电导率与温度有很强的依赖关系而制成的一种器件,其电阻温度系数一般为(-0.003~+0.6)℃-1。因此,热敏电阻一般可以分为:

Ⅰ、负电阻温度系数(简称ntC)的热敏电阻元件

常由一些过渡金属氧化物(主要用铜、镍、钴、镉等氧化物)在一定的烧结条件下形成的半导体金属氧化物作为基本材料制成的,近年还有单晶半导体等材料制成。国产的主要是指mF91~mF96型半导体热敏电阻。由于组成这类热敏电阻的上述过渡金属氧化物在室温范围内基本已全部电离,即载流子浓度基本上与温度无关,因此这类热敏电阻的电阻率随温度变化主要考虑迁移率与温度的关系,随着温度的升高,迁移率增加,电阻率下降。大多应用于测温控温技术,还可以制成流量计、功率计等。

Ⅱ、正电阻温度系数(简称ptC)的热敏电阻元件

常用钛酸钡材料添加微量的钛、钡等或稀土元素采用陶瓷工艺,高温烧制而成。这类热敏电阻的电阻率随温度变化主要依赖于载流子浓度,而迁移率随温度的变化相对可以忽略。载流子数目随温度的升高呈指数增加,载流子数目越多,电阻率越小。应用广泛,除测温、控温,在电子线路中作温度补偿外,还制成各类加热器,如电吹风等。

2、实验装置及原理

【实验装置】

FQJ—Ⅱ型教学用非平衡直流电桥,FQJ非平衡电桥加热实验装置(加热炉内置mF51型半导体热敏电阻(2.7kΩ)以及控温用的温度传感器),连接线若干。

【实验原理】

根据半导体理论,一般半导体材料的电阻率和绝对温度之间的关系为

(1—1)

式中a与b对于同一种半导体材料为常量,其数值与材料的物理性质有关。因而热敏电阻的电阻值可以根据电阻定律写为

(1—2)

式中为两电极间距离,为热敏电阻的横截面,。

对某一特定电阻而言,与b均为常数,用实验方法可以测定。为了便于数据处理,将上式两边取对数,则有

(1—3)

上式表明与呈线性关系,在实验中只要测得各个温度以及对应的电阻的值,

以为横坐标,为纵坐标作图,则得到的图线应为直线,可用图解法、计算法或最小二乘法求出参数a、b的值。

热敏电阻的电阻温度系数下式给出

(1—4)

从上述方法求得的b值和室温代入式(1—4),就可以算出室温时的电阻温度系数。

热敏电阻在不同温度时的电阻值,可由非平衡直流电桥测得。非平衡直流电桥原理图如右图所示,B、D之间为一负载电阻,只要测出,就可以得到值。

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当负载电阻,即电桥输出处于开

路状态时,=0,仅有电压输出,用表示,当时,电桥输出=0,即电桥处于平衡状态。为了测量的准确性,在测量之前,电桥必须预调平衡,这样可使输出电压只与某一臂的电阻变化有关。

若R1、R2、R3固定,R4为待测电阻,R4=RX,则当R4R4+R时,因电桥不平衡而产生的电压输出为:

(1—5)

在测量mF51型热敏电阻时,非平衡直流电桥所采用的是立式电桥,,且,则

(1—6)

式中R和均为预调平衡后的电阻值,测得电压输出后,通过式(1—6)运算可得R,从而求的=R4+R。

3、热敏电阻的电阻温度特性研究

根据表一中mF51型半导体热敏电阻(2.7kΩ)之电阻~温度特性研究桥式电路,并设计各臂电阻R和的值,以确保电压输出不会溢出(本实验=1000.0Ω,=4323.0Ω)。

根据桥式,预调平衡,将“功能转换”开关旋至“电压“位置,按下G、B开关,打开实验加热装置升温,每隔2℃测1个值,并将测量数据列表(表二)。

表一mF51型半导体热敏电阻(2.7kΩ)之电阻~温度特性

温度℃253035404550556065

电阻Ω2700222518701573134111601000868748

表二非平衡电桥电压输出形式(立式)测量mF51型热敏电阻的数据

i12345678910

温度t℃10.412.414.416.418.420.422.424.426.428.4

热力学tK283.4285.4287.4289.4291.4293.4295.4297.4299.4301.4

0.0-12.5-27.0-42.5-58.4-74.8-91.6-107.8-126.4-144.4

0.0-259.2-529.9-789-1027.2-124.8-1451.9-1630.1-1815.4-1977.9

4323.04063.83793.13534.03295.83074.92871.12692.92507.62345.1

根据表二所得的数据作出~图,如右图所示。运用最小二乘法计算所得的线性方程为,即mF51型半导体热敏电阻(2.7kΩ)的电阻~温度特性的数学表达式为。

4、实验结果误差

通过实验所得的mF51型半导体热敏电阻的电阻—温度特性的数学表达式为。根据所得表达式计算出热敏电阻的电阻~温度特性的测量值,与表一所给出的参考值有较好的一致性,如下表所示:

表三实验结果比较

温度℃253035404550556065

参考值RtΩ2700222518701573134111601000868748

测量值RtΩ2720223819001587140812321074939823

相对误差%0.740.581.600.894.996.207.408.1810.00

从上述结果来看,基本在实验误差范围之内。但我们可以清楚的发现,随着温度的升高,电阻值变小,但是相对误差却在变大,这主要是由内热效应而引起的。

5、内热效应的影响

在实验过程中,由于利用非平衡电桥测量热敏电阻时总有一定的工作电流通过,热敏电阻的电阻值大,体积小,热容量小,因此焦耳热将迅速使热敏电阻产生稳定的高于外界温度的附加内热温升,这就是所谓的内热效应。在准确测量热敏电阻的温度特性时,必须考虑内热效应的影响。本实验不作进一步的研究和探讨。

6、实验小结

通过实验,我们很明显的可以发现热敏电阻的阻值对温度的变化是非常敏感的,而且随着温度上升,其电阻值呈指数关系下降。因而可以利用电阻—温度特性制成各类传感器,可使微小的温度变化转变为电阻的变化形成大的信号输出,特别适于高精度测量。又由于元件的体积小,形状和封装材料选择性广,特别适于高温、高湿、振动及热冲击等环境下作温湿度传感器,可应用与各种生产作业,开发潜力非常大。

参考文献:

[1]竺江峰,芦立娟,鲁晓东。大学物理实验[m]

[2]杨述武,杨介信,陈国英。普通物理实验(二、电磁学部分)[m]北京:高等教育出版社

半导体封测研究报告篇4

“全欧华人专业协会联合会微电子专业论坛”(以下简称“论坛”)成立于2004年6月,是依托于“全欧华人专业协会联合会(FCpae)”的全欧洲性华人科技专业组织。

论坛以荷兰为基地,成员遍布欧洲各国,包括在欧洲和中国半导体公司、研究所和大学工作的工程师、学者或同等条件的微电子技术专业人士,以及在欧洲研究所或大学在读或进修的研究生,进修生。到目前为止,论坛共有157名成员,全部具有硕士以上学位,其中约50%成员具有博士学位。

论坛运作

论坛日常活动由总召集人领导下的论坛管理团队负责,论坛管理团队由来自荷兰、德国、比利时和中国等国家的地区召集人组成。

“总召集人”负责统筹论坛的日常活动,负责策划、组织、协调论坛的各种活动,代表论坛与国内外的兄弟协会和相关单位开展交流与合作,并向上级指导单位汇报工作。

“地区”原则上以国家为单位,“地区召集人”通过与其他召集人沟通和联络,及时各种信息,并负责对本国会员信息的管理,负责在管理团队的统一组织,协调下承办或者协办各种活动,以增加会员之间的沟通,扩大论坛在本地区的影响。

论坛现任总召集人为荷兰恩智浦半导体(nXp,原飞利浦半导体)公司的金星博士,地区召集人包括荷兰恩智浦半导体的方利泉博士,荷兰半导体设备制造商(aSmi)的刘振铎博士,比利时欧洲微电子研发中心赵超博士、比利时欧洲微电子研发中心亚洲部首席代表高腾博士、德国亿恒科技公司(infineon)的博士和德国新思科技的高伟民博士等。

论坛宗旨

论坛自成立以来,一直秉承“同行联谊,关注国内,共同发展”的宗旨,联系欧洲华人微电子专家,为会员提供相互交流的平台;发挥团队优势,促进欧洲和中国在微电子技术领域的交流与合作关注中国集成电路行业的发展,鼓励和帮助会员回国创业和为国服务。

欧洲华人微电子专业论坛的一大特点就是其成员的工作和研究领域覆盖了整个半导体产业链。他们长期工作在科研和生产的第一线,丰富的实际工作经验和深厚的学术造诣保证他们既可以与中国半导体元件产品(iC)生产企业开展生产技术、产品开发等领域的讨论,也可与有关大学或研究所开展科研学术交流,同时为大学生、研究生提供iC领域前沿科学的学术讲座。

同时,他们有着强烈的愿望,想为祖国经济建设和发展做点事情,这些都为举办高质量、高水平的各类为国服务活动提供了保证。自2004年以来,在教育部和中国驻荷兰使馆教育处的支持下,论坛组织了“春晖计划”代表团先后3次回国服务,并取得了丰硕的成果,论坛协助哈尔滨理工大学建立新的微电子专业帮助华东师范大学建立了微电子专业的工程硕士班,培养符合工业领域需求的复合性人才;论坛还为上海及周边地区的20多家微电子行业的专业人员免费进行技术培讥受邀请在SemiChina(国际半导体设备及材料协会中国分会)的专业杂志《半导体制造》上开辟了“欧洲华人微电子论坛特别推荐专栏”。

论坛研讨会

欧洲华人微电子专业研讨会作为论坛的传统活动,自2004年底成立以来,每年都会在一个欧洲国家举办。

历年来的研讨会都是欧洲范围内微电子领域中与会人数最多、参加国家最广、参加者层次最高、讨论内容最深,选取报告议题最广的华人专业研讨会。

截止目前,论坛共举办了3次专业研讨会,分别于2004年、2006年、2007年在荷兰代尔夫特、比利时鲁汶和德国慕尼黑举办,受了国内外微电子专业人士的欢迎和好评。

研讨会与会者不仅有来自欧洲半导体公司和科研机构的工程师和专家,而且还有一些在读研究生,同时还有来自国内相关领域的专家和学者。

研讨会邀请微电子行业各方面的一线专家、工程师做专业报告,他们围绕微电子行业领域的各个环节以及中国微电子工业的发展现状和前景展望进行研讨,报告大多实用而且生动,引起与会者的热烈讨论,并借此探讨论坛与国内合作的可能性和方式。

研讨会让来自不同国家、从事不同电子领域的留欧专业人士和学生学者能够有机会相聚在一起,相互认识,彼此了解,形成一种凝聚力,在了解业界动态、增加个人专业知识的同时,通过和国内业界人士的互动,增进了彼此间的了解,群力群策为祖国发展,特别是微电子领域的发展,贡献出自己应有的力量。

论坛研讨会得到了中国驻荷兰使馆教育处、中国驻比利时使馆教育处和中国驻德国使馆教育处的大力支持和指导,也得到了荷兰华人学者工程师协会、旅比华人专业人士协会、比利时工程师协会、慕尼黑学生学者联合会和中国留德学者计算机学会等欧洲各国相关专业协会和各国学联的支持和帮助。

为国服务

论坛每次举办活动都会秉承“为国服务”的宗旨,同时兼顾国家政策的导向与当地的实际需求,并结合自身的特长。从最初建立至今,微电子论坛已经举办了10余次各种形式的活动,既有各种形式的回国访问和专业报告,也有后续的进一步的合作与交流,以及安排国内的人员到欧洲进行合作研究等。

2005年6月,在中国驻荷兰使馆教育处的推荐下,以金星博士为团长的“春晖计划”科技服务团暨“第一届欧洲华人微电子科技服务团”,对上海、苏州,大连、哈尔滨和长春等地区进行了考察和服务。

11名经过严格选拔而产生的代表团成员,都具有博士学位,并且长期工作在欧洲著名的国际跨国半导体公司、研究中心或者大学。他们的工作领域也涵盖了整个半导体行业,从先进半导体生产设备制造,到大规模集成电路工艺,到芯片设计、生产、测试及封装技术,直到芯片的可靠性和失效性分析。

在上海和苏州,代表团访问了上海浦东新区科学技术协会、宏力半导体制造有限公司、上海集成电路研发中心、复旦大学、苏州科技城及苏州大学等单位,开展了相关的学术交流活动,并了解了华东地区的微电子行业的发展状况和对人才的需求。代表团响应振兴东北老工业基地的号召,对哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学,吉林大学和大连理工大学进行学术访问,为广大师生提供学术讲座,开展有关微电子先进教学体系的讨论。与此同时,代表团也在吉林彩晶数码等企业进行现场技术服务,帮助企业解决实际技术难题。

代表团参加了“中国海外学子辽宁(大连)创业周”和“2005中国海外学人黑龙江(哈尔滨)创业洽谈会”。团长金星表示海外学人归国创业的方式开始由个人向团队方式转变,海外学人虽身在他乡,但心系祖国,关注祖国发展,并愿意为祖国繁荣昌盛作出应有贡献。

通过此次访问,代表团成员对当时国内半导体行业现状,有了第一手资料和亲身体会,他们认为中国的微电子行业正处于刚刚蓬勃兴

起阶段,需要有经验的高水平专家的帮助和指导,正是这些有待改进和需要技术投入的领域为海外专业人士提供了更多的回国创业和为国服务的机会。

2006年,荷兰飞利浦半导体公司的任奇伟博士回到西安的英飞凌(中国)公司工作;赵超博士和复旦大学展开了微电子材料方面的科研合作;哈尔滨理工大学博士生导师孙凤莲教授于2007年下半年在荷兰飞利浦半导体公司进行了为期半年的访问;金星博士和方利泉博士与哈尔滨理工大学已经开始了具体的科研和教学方面的合作,并对合作培养研究生及研究生到荷兰恩智浦半导体公司实习等事宜进行详细讨论,迄今已有两名学生来到恩智浦半导体公司荷兰研发中心实习。更重要的是,这种研究生教育和专业培训模式已经成为论坛与国内合作的一种新的行之有效的模式,这种结合了论坛成员工作与为国服务的模式得到了大家的认可和欢迎。

2006年4月,在中国驻荷兰使馆教育处的推荐下,第二次“春晖计划”科技服务团再次踏上行程,活动是与上海集成电路行业协会,国际半导体设备及材料协会,浦东科协、张江(集团)公司和复芯微电子共同合办的。

代表团成员在浦东张江举办为期两天的关于“芯片测试技术和失效分析”的系列讲座。内容涉及工业测试实际问题及其解决方案、先进工艺研究进展和前瞻,以及国内微电子发展所面临的新的热点问题等。参加培训的270多位听众分别来自上海及周边地区的20多家微电子企业的专业研发人员,如中芯国际、intel、华虹-neC、先进半导体,宏力半导体、鼎芯半导体,松下半导体,aSmC,无锡华润、南通富士通等。

经过两次“春晖计划”团组活动,论坛已经在为国服务方面探索出了一套有效模式,这也助推了论坛成员进一步为国服务的活动。

2008年7月,由中国驻荷兰使馆教育处推荐,论坛组织了第三次“春晖计划”为国服务活动。代表团由来自集成电路研发学科中的12个不同领域的专家组成,其中大部分成员都是第一次参加,他们都是具有丰富的专业知识和实际经验的行内专家。

代表团分别在北京理工大学和哈尔滨理工大学举行了共计4天的学术报告会,并与两所院校就巩固和拓展合作研究的具体内容达成了共识,就联合指导学生和继续专家互访达成了意向。目前,这些合作意向正在逐步具体落实。

代表团还接触了吉林华微电子有限公司,双方一致希望以哈尔滨理工大学为平台,采取行之有效的方式,在半导体工艺、质量控制、可靠性、失效分析和封装等方面加强合作。此外,代表团与黑龙江省科协就,欧洲华人微电子论坛在哈尔滨理工大学建立,海智计划“科研基地”的可能性进行了讨论。

半导体封测研究报告篇5

日前,英特尔Ceo保罗•欧德宁(paulotellini)在一份公司内部文件中表示,今年第一季度,英特尔可能遭遇公司21年来的首次亏损。事实上,受金融危机影响,2008年第四季度,英特尔的净利润比上年同期下降近90%。

欧德宁认为,2008年第四财季营收下滑,是因为供应链需求下降、库存紧缩所导致。但他同时也表示,在未来6个月内,处理器市场不会出现太大反弹。“英特尔将花好每一分钱。”欧德宁说。

除此之外,换帅、关闭工厂、欧盟对其垄断经营的调查……英特尔的这个春天真的不怎么好过。

70亿美元逆市而动

根据iDC最新预测,全球范围内pC处理器发货量下降的趋势将延续至2009年上半年,并出现自1996年以来的最大降幅。“自去年9月出现下跌迹象后,10月和11月的销量就相继出现了大幅跳水。”iDC个人电脑半导体研究主管ShaneRau在一份声明中表示,2008年第四季度CpU销量比第三季度下降了17%,营收下降了18%,至67.8亿美元。2008年全年,个人电脑CpU销量同比上升10%,但营收仅上涨0.9%,为308亿美元。

不仅如此,据预测,2009年全球半导体市场规模将减少10%。出现这种情况的原因主要是,在全球it支出大幅削减的同时,价格相对较低的上网本越来越多地采用利润率较低的处理器。近两年,全球前40家半导体厂商的净利率已经从10%一路降至1%。

作为业界风向标的英特尔也难逃此劫。英特尔2008年第四季度财报显示,公司净利润仅为2.34亿美元,同比大幅下跌了90%。此外,2009年1月,英特尔、三星、台积电等全球大型半导体企业,相继预测其2009年一季度可能陷入亏损。

英特尔初步预测,今年第一季度营收将达到70亿美元,同比下滑28%。“6个月后,我们不再会看到形势一片乐观。”欧德宁甚至在公司内部的备忘录中写道,在连续87个季度的盈利后,英特尔这一财季的业绩“很不好说”。

不过,英特尔毕竟是占据了芯片市场8成份额的老牌巨头,对于金融危机导致的it消费紧缩和芯片销量的下滑,绝不会坐以待毙。

2月10日,欧德宁在华盛顿的演讲中,披露了一项在未来两年内投资70亿美元、升级在美国的工厂的计划。他表示,无论经济气候如何,半导体行业都应维持高投入的必要性。而这个最新的投资计划也是英特尔迄今为止为了转型新制造工艺而做的最大投资。

虽然英特尔75%以上的营收来自海外,但75%的晶片生产和75%的研发支出及资本都在美国本土。“我们将在美国投资,保证英特尔和美国一直处于创新的最前线。”欧德宁说。据了解,这70亿美元将主要用于为俄勒冈、亚利桑那和新墨西哥州的工厂购买新设备,使之能够生产32纳米工艺的芯片。

贝瑞特突然退休

处理器市场的需求下滑,从电脑到手机等各种电子设备芯片订单的大幅削减,英特尔不得不降低工厂产能。

1月21日,英特尔宣布将在年内关闭位于马来西亚和菲律宾的3家封测厂,和美国境内的两家晶圆制造厂,将有至少5000个工作岗位受到影响。对此,iSuppli中国半导体行业分析师顾文军认为,这是英特尔为应对当前经济衰退所采取的措施之一。

根据iSuppli的数据,全球半导体库存从2008年第三季度的38亿美元增长至第四季度的102亿美元。尽管目前业内预测2009年第一季度半导体库存将下降,芯片厂产能利用率在这一季仍会下滑到50%甚至更低。

与此同时,在中国的农历新年即将到来之际,英特尔董事长贝瑞特毫无征兆地宣布退休,更让外界纷纷猜测。

作为董事长,贝瑞特已经在英特尔的最高层工作了10年。1月24日,这位在英特尔服务了35年的老兵宣布离任,不再主动参与英特尔的管理事务。董事会已经选中独立董事简•肖(JaneShaw)接替贝瑞特的职务,从5月份起担任该公司的非执行董事长。

在英特尔正要奋力抵挡全球金融危机冲击的时候,贝瑞特的辞职看起来多少有些不合时宜。“我已经经历了至少10次经济衰退,这不过是又一次而已。”贝瑞特认为,无论是在经济的繁荣期还是衰退期,科技总是向前发展的。因此,无论在怎样的时刻,决不能削减对技术研发的投入。

“如果我们必须削减一部分开支,我们也会选择削减生产规模而非技术投入。我们关闭了一些年代久远的工厂,但这并不影响英特尔对新产品研发及新制造工艺的投入。”贝瑞特认为,尊重研发的观点已经植入了英特尔的文化――在上一次经济危机时,就是贝瑞特坚持对研发技术的投资,巩固了英特尔在全球市场的地位。

重整中国运营

2月6日,英特尔宣布调整在华生产运营的计划,涉及英特尔在上海浦东、成都及大连的工厂。调整内容包括:关闭上海浦东的封装测试工厂,计划用未来12个月时间,将其整合至成都的工厂;加强在大连、成都工厂的投资和生产;而上海的英特尔(中国)有限公司将被追加1.1亿美元的注册资本,以增强其在华的投资运营。

“中国是英特尔在全球的第二大市场,所以即便当前形势不好,英特尔对中国市场的投资都没有出现任何变化。”英特尔中国公关总监张怡告诉记者,上海仍是英特尔在华最主要的研发基地;在建的大连厂预计也将按照原计划在2010年投入生产。

根据财报显示,去年第四季度英特尔来自美洲的营收为15.55亿美元,欧洲营收16.29亿美元,而来自亚太的营收为40.62亿美元。因此,对上海工厂的调整不仅从制造业务成本考量,也是英特尔全球战略调整的一部分――对中国市场而言并非单纯的裁员关厂,而是再次大幅提升了在华投资。

易观国际首席运营官李彬表示,英特尔此次在华调整更应看做是其谋划已久的整体布局。在全球经济放缓的情况下,中国it市场有可能成为全球it市场的“发动机”。

半导体封测研究报告篇6

关键词:高速公路;改扩建;施工组织;交通组织

中图分类号:U412.36+6文献标识码:a文章编号:

一、施工组织

(一)全封闭式施工

全封闭式施工是将高速公路施工路段原有交通全部分流到其他道路之后,组织实施改扩建工程。该方案相当于新建工程施工,施工期间主要考虑施工车辆的交通组织,适用于有平行道路作为主要分流道路,且路况较好的情况。

(二)半幅封闭式施工

半幅封闭式施工一般是封闭高速公路半幅,施工事项主要在该幅进行,该方式分为半幅分流施工和半幅双向行驶施工两种情况。半幅分流方案适用于有平行道路的高速公路,适用于施工路段较长的工程项目,采用此形式时,可提前将平行道路的行车道重新划分,以适应车辆行驶方向不平衡的交通要求;半幅双向行驶施工适用于施工路段较短或交通量较小的情况,养护工程多数运用该方式施工。

(三)全幅区分车型分流施工

全幅区分车型分流施工是限制部分车型驶入高速公路,将部分车辆分流至其他道路之后组织施工。优点是能够兼顾高速公路和分流道路的通行能力,可实施双侧施工,工作面大,工期稍短。

(四)半幅区分车型分流施工

半幅区分车型分流施工是限制部分车型驶入半幅高速公路,将单向部分车辆分流至其他道路之后组织施工。半幅车型分流道路可以是平行道路或其他道路,也可以是对向半幅高速公路的部分断面。

(五)开放式施工

开放式施工是在不实施交通管制的情况下组织施工。一般适用于交通量较小的路段,多数适用于路基施工。

(六)组合式施工

组合式施工是在工程实施过程中采用上述施工方案中的两种及两种以上方式组织施工。上述施工组织方式在具体项目中都已得到了实施,各有利弊,一般高速公路改扩建的全过程,不宜采用单一的施工组织方式,应根据改扩建项目的实际情况灵活采用,可根据进展情况确定不同的施工方案,也可以在某单项工程施工时采用组合方案,还可以根据不同路段的特殊性采用不同的施工方案。二、交通组织

(一)交通分流

1,路网分流。路网分流是为了减小施工干扰、交通干扰,保证交通安全和施工安全,把整个公路网作为一个有机整体,牺牲最短运输路径、经济运输路径,以减小车辆在途时间,保证施工期间的路网服务水平不致大幅度降低,使远途车辆提前转移至交通量较小的其他道路上。无论施工组织如何,均应在各级分流点设立临时标志,通告,告知施工路段的位置和施工期限等事项。

2,交通便道分流。交通便道分流也可以叫平行道路分流,应理解为路网分流的特例,就是把高速公路上部分车辆转移到平行道路上。平行道路应为既有国道或省道,一般应提前实施改造,提高分流道路的通行能力,增加安全保证措施;平行道路也可以为新建道路。

3,施工便道分流。改扩建工程的施工车辆最便利的就是利用既有路幅进出施工场地,施工车辆和高速公路上其他车辆的交通行为存在明显的差异,按交通组织原则,除根据施工要求必须修筑施工便道外,可增加施工便道,以分离两种不同特性的交通流。

(二)交通行为管制

1,限速通行。因施工侵占了部分路面,使高速公路车辆行驶时的侧向受到制约,通过设立限速标志和路面标记等临时设施,告知驾驶员以适宜的运行速度通过施工路段。

2,限时通行。限时通行就是在限定时段内,允许部分或所有车辆通行。一般与车型分流结合运用,如在路面施工期间,为保证路面连续摊铺,在昼间限制大型货车驶入高速公路,特殊工点工艺要求临时中断交通,或在作业时段内禁止部分或全部车辆通行。

3,分道行驶。为了提高施工路段的通行能力,将原有路面或施工完成半幅路面的车道临时划分后,使不同车型各行其道,一般与禁止超车、禁止停车同时运用。如先在左幅增加港湾式停车带,将左幅划分为双向3车道,保留右幅两条车道,占用右幅紧急停车带作为施工场地,集中完成右幅路基路面施工,再重新划分车道组织施工。

三、路段交通组织

(一)最小施工路段间隔。由于高速公路全线分标段施工,各施工段落之间应保持合理间距,才能在施工正常进行的同时,保证车辆安全快速的行驶。参考国内高速公路改扩建施工交通组织的成功经验,一般认为相邻两个施工路段之间最小间隔宜大于5km。

(二)半幅封闭施工路段长度。半幅封闭施工路段长度决定着施工工作面的长短,各省可根据实际情况拟定,一般认为半幅封闭施工路段长度取为4km为宜。

(三)封闭方向的选择。改扩建施工中,为了不中断交通,一般采取先封闭半幅交通,让另半幅双向通行的方式进行施工,先期封闭半幅时原则上应先封闭交通量小、路况较差、货车实载率较低的半幅。对于互通式立交,原则上先进行右转匝道的改建。

(四)施工期行车速度的确定。为了保证施工期行车安全,对在道路上行驶的施工车辆和机动车辆必须进行限速,对施工车辆一般控制在20km/h,高速公路上正常行驶的车辆行驶速度应控制在60km/h以内,匝道行车速度控制在30km/h。

四、效果评价

(一)施工阶段的效果评价。施工阶段效果评价主要针对改扩建工程对道路本身及司乘人员的影响进行分析评价,分析改扩建施工不同阶段所产生的负面影响,并提出相应的改善措施。

(二)服务水平分析与评价。通过对改扩建道路及分流道路正常交通量和分流后交通量的预测,对其服务水平进行分析评价,一般应保证改扩建项目在施工期间的服务不平达到3级以上,对分流道路的服务水平没有过高要求,但要以不引起交通堵塞及对周边居民出行影响最小为原则,并通过交通管制来保证分流道路的通行能力。

(三)负经济效益评价。改扩建工程致使项目原有交通量因受到施工影响而向其他道路转移,同时也因为车辆的限速行驶而降低运输效率,由此产生运输经济效益的损失即为负经济效益。

(四)安全评价。对确定出的施工交通组织方案进行安全性评价,并提出针对性的安全保障措施。

参考文献:

(1)陕西省公路勘察设计院.潼关至宝鸡高速公路改扩建工程施工交通组织方案研究[R].

半导体封测研究报告篇7

一、加快推进国内集成电路企业科研平台建设

近年来,国家加大集成电路科研平台建设,建设了包括面向集成电路重点产品的高性能工艺及技术服务平台、集成电路先进封测工艺技术开发平台、国产设备、材料成套验证和配套工艺开发平台、国内集成电路制造企业的公共技术ip和“专利池”建设等多个平台。

南通富士通是崇川区一家专门从事集成电路封测的企业,近几年来,公司主管科技部门通过推动企业科研平台的建设,成功地实现了产品的转型。早在2002年之前,该公司的主导产品还是Dip、Sip系列的单芯片,直插式的封装产品,从2003年开始,南通市通过培养企业成立工程技术研发中心平台,研发具有先进前瞻性的集成电路封装产品,公司逐渐向集成电路封装先进高端产品进军,2007年,公司在省、市、区科技部门的帮助下,成立省级工程技术研究中心,攻克了汽车点火模块的系统级封装技术。2008年,再次实施了BGa封装技术开发及产业化项目,并首次实现公司在国内本土企业的第一个“第一”:国内BGa封装量产第一。2011年,公司通过引进上海微系统所王曦院士,成立省级企业院士工作站,同年,进一步整合企业研发资源,成立了南通市首家集成电路封测企业研究院。通过一系列的平台建设,公司研发能力大幅提升,现有封装技术水平达到国际先进,研发平台同时能够为省内的其他中小型集成电路企业提供技术服务,更好地带动集成电路产业链的发展。

二、加大科技项目研发资金扶持力度

企业创新的动力是利润,在企业之间的激烈竞争中,只有通过创新提高利润的企业才能生存下来,新的技术不断地取代传统的落后技术。目前,国内本土集成电路企业与国外集成电路企业相比,具有起步晚,起点低,企业资金规模小的特点。一方面,国内集成电路要面临国外集成电路的技术垄断,另一方面,因为研发成本高,投入资金过大,面临自身的资金压力,企业研发积极性不强。

为了带动企业研发积极性,解决企业研发资金不足难题,国家、地方各级政府大力发展集成电路产业,集成电路产业再一次迎来了快速发展的新机遇。2009年开始,国家开始实施重大科技专项,集成电路作为02专项首次被列入到重大发展项目行列,国家每年拿出十多亿资金用作集成电路企业研发引导资金,省市地方科技部门予以配套支持,企业利润部分用作自筹资金。项目取得巨大成效,辖区企业南通富士通牵头承担了2009年02专项“先进封装工艺开发及产业化”、2011年02专项“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”两个项目,其中2009年项目已实施完成,项目总投资3.6亿元,形成新增产值33亿元,利润1.5亿,税收7400多万元。项目开发了BGa/CSpBGa、newwLp、FC/FCBGa、高可靠汽车电子封装技术开发、mCp特殊封装等技术,共形成新产品新工艺5项,申报专利100项,获国家重点新产品认定2项,获省科学技术奖1项。

多年来,富士通公司通过实施各级各类科技计划项目,不仅提升了技术和进行产品的更新换代,更带动了国内产业链的健康发展,一批集成电路新兴产业在不断发展。

三、加强国际合作,促进技术消化吸收再创新

企业技术要得到尽快发展,一方面依托企业自身技术积累,另一方面要借“东风”,这个“东风”就是国际先进技术。诚然,国外对集成电路先进技术进行垄断,要引进国外技术,往往是花大价钱买了国外落后的设备和专利,到国内没过多长时间就被淘汰了,难以达到目标。所以,企业要想从国外引进技术,就必须要与国外企业进行产学研合作,建立海外研发机构,及时了解国际集成电路技术动态。国家、省市地方科技部门相继成立了产学研合作处,通过提供政策便利、资金引导,帮助企业成功实现国际产学研合作,推动一批海外研发机构的建立。

辖区企业南通富士通2009年通过建立海外研发机构JCteCH,与日本富士通株式会社进行技术合作,引进了富士通高可靠圆片级封装技术,通过进一步消化吸收再创新,成功地实现国内圆片级封装技术产品的达产,减少了技术开发过程中的弯路。

四、建立健全知识产权管理体系

知识产权作为一种无形财产权,是一种十分重要的经济资源。在省、市、区科技部门的指导下,南通富士通公司最早实施了省级知识产权战略推进项目、省知识产权贯标工作。通过实施各级各类知识产权项目,公司强化知识产权管理部门、确立知识产权战略目标、完善知识产权相关制度、建立专利预警制度、加强专利培训和专利挖掘、注重竞争合作。通过不断增强自身知识产权实力,为公司发展争取了全球广阔的市场空间。

目前,南通富士通公司主要客户遍布世界半导体知名企业,其中包括摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业,具有较强的海外市场开发能力和竞争力,出口占比70%。

五、结束语

通过科技管理,促进集成电路企业研发资源的整合及科研平台的建设,提高企业自身创新能力;使用研发引导资金能够有效地增强集成电路企业创新积极性,增强企业研发能力,技术水平及研发能力上缩短甚至赶超国际先进水平;产学研国际合作引进国外先进技术,减少企业研发过程中的弯路,知识产权体系的建立,确保集成电路企业权益不被侵犯。通过一些列有效的科技管理,相信国内集成电路企业在近几年内打破国外技术封锁,填补国内空白,向世界级企业转变。

作者简介:

参考文献

[1]江苏省集成电路产业发展报告电子工业出版社2011.

半导体封测研究报告篇8

一、毕业设计(论文)的组成要件

一份完整的毕业设计(论文)应由以下几部分组成:

1、封面(文本材料);2、中文摘要、中文关键词;3、英文摘要、英文关键词;4、目录;5、正文;6、参考文献(或、及注释);7、谢辞;8、封面(过程管理材料);9、任务书;10、开题报告;11、文献综述;12、外文文献翻译(附原文);13、工作记录卡;14、评语表;15、答辩记录及成绩评定表;16、其他(可附)。

二、毕业设计(论文)的撰写要求

1、封面(文本材料和过程管理材料):参考学校样本,各二级学院内部统一。

2、中文摘要、中文关键词:中文摘要一般不超过300个汉字,中文关键词一般为3—6个。

3、英文摘要、英文关键词:英文摘要的内容应与中文摘要相一致;英文关键词应与中文关键词相对应。

说明:外国语学院学生毕业论文的第2、3项顺序对调。

4、目录:在以下三种三级标题序次中酌情选用一种,并与正文内容相对应,准确注明页码。

第一种序次:第一章、第一节、一……

第二种序次:一、(一)、1.……

第三种序次:1、1.1、1.1.1……

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毕业设计(论文)撰写规范

开题报告

外文翻译

文献综述

5、文本主体:

毕业设计(论文)的撰写要符合一般学术论文的写作规范,主要包括:

(1)论文标题:标题应简短、明确、有概括性;字数要适当,一般不宜超过20字。如果有些细节必须放进标题,可以分成主标题和副标题。

(2)学生所在学院、专业;学生姓名;指导教师姓名

(3)本科毕业设计(论文)的文本主体字数在10000字左右,专科毕业设计(论文)的文本主体字数在3000字以上。毕业设计(论文)内容要理论联系实际,涉及到他人的观点、统计数据或计算公式的要有出处(引注),涉及计算内容的数据要求准确。

(4)参考文献(或、及注释):

参考文献是毕业设计(论文)不可缺少的组成部分,它反映毕业设计(论文)的取材来源、同时也是作者对他人知识成果的承认和尊重。

参考文献按正文中出现的先后次序列于文后;以“参考文献:”(左顶格)或“[参考文献]”(居中)作为标识;参考文献的序号与正文中的指示序号格式一致。各类参考文献条目的编排格式及示例如下:

a.专著、学位论文、报告

[序号]主要责任者. 文献题名[文献类型标识]. 出版地: 出版者, 出版年. 起止页码(任选).

[1] 刘国钧, 陈业, 王兴因. 图书馆目录[m]. 北京: 高等教育出版社, 1987. 13-17.

b.  期刊文章

[序号]主要责任者. 文献题名[J].  刊名, 年, 卷(期):  起止页码.

[2]  何保田. 读顾城<南明史>[J].  中国史研究, 1998, (3): 167-169.

[3]  金显一, 王昌伙, 江磊.  一种用于检测的的技术[J].  清华大学学报(自然科学版), 1993, 33(3):  34-39.

c.  报纸文章

[序号]  主要责任者. 文献题名[n].  报纸名,  出版日期(版次).

[4]  谢田.  创造学习的新思路[n].  人民日报, 1998-12-25(10).

半导体封测研究报告篇9

“烟草烟雾中有7000多种化学物质和化合物,至少69种可导致癌症。其中重金属燃烧时所产生的危害是致命的,会导致多种严重疾病。”中华预防医学会伤害预防与控制分委会副主委,新探健康发展研究中心副主任吴宜群在接受时代周报记者采访时评述道,“可直到现在,对于烟草重金属的含量检测以及信息公布方面,我国的工作做得很不到位。只是之前的那场风波,烟草中的重金属含量才引起了大家的关注。”

时间回溯至2010年10月,第九届亚太烟草或健康会议的一项中国与加拿大烟草的对比研究表明:中国产的13个品牌卷烟检测出重金属“超标”,与加拿大香烟相比超出数倍之多。其中,由湖南中烟生产的全国卷烟单品牌产销量第一的“白沙”和红塔集团生产的“红塔山”亦赫然在列,排名靠前,引来各方的口诛笔伐。

此报告一经问世,即引起了各方关注,“阴谋论”也随之泛滥。而将近两年时间过去了,此事却一直未有下文。至今,仍未有权威结果表明,烟草中的重金属到底来自何方,产于哪个环节?

时代周报记者亲往多地采访,多方调查,试图解开“烟草重金属含量超标”之谜。

两年前的纷争

两年前的10月7日,在澳大利亚举行的第九届亚太烟草或健康会议了一项中国与加拿大烟草的对比研究报告:《中国销售的香烟:设计、烟度排放与重金属问题》。

报告由多国科学家共同协作完成。之所以选用加拿大香烟与中国香烟对比,是因为加拿大法律规定烟草生产商和进口商必须检测烟草中的重金属含量。在英文版原文报告中,记者看到,13个重金属超标的国产香烟品牌分别为:白沙、大前门、都宝、红双喜、黄金叶、Happiness(吉庆)、红河、红金龙、红梅、红旗渠、红塔山、石林和壹枝笔。

报告显示:研究人员在2005年至2006年间在中国购买的13个香烟品牌的二次抽样中观察到,在各种重金属含量上中国香烟显著地高于加拿大同期生产的香烟,每克香烟中平均包含0.82μg砷、3.21μg镉、2.65μg铅和0.51μg铬。而加拿大国内生产的230余种香烟此四项重金属含量分别为0.19μg、1.23μg、0.33μg和0.46μg。除了铬之外,其他三种重金属都大大高于加拿大香烟。

报告引起一片哗然,这13个香烟品牌顿时成为众矢之的,尤其是作为年产销已是全国第一的“白沙”更是遭到各方质疑。外界甚至将此事比喻为“烟草业的三聚氰胺”事件。

一个月内,事情持续发酵升级。国家烟草专卖局的态度是“尽快核查报告的真实性”,而核查之责将交由烟草专卖局下属的科技司负责。国家烟草专卖局科技司副司长王献生公开指出,目前证实被列入超标名单的13个品牌中已经有吉庆等3个品牌于两年前退市。“目前关于香烟重金属含量的标准,不仅中国没有,国外也没有,加拿大人的报告并不科学。”

随后又有人站出来质疑报告结果的可靠性:检测数据由哪个检测机构提供?检测依据什么标准?对检测机构只检测流通环节的香烟,国家烟草专卖局的人士提出了强烈质疑,为何没有按照国际烟草通用标准,从厂家对原材料加工,就开始源头检测。

不久,此事又演变成了一场更为声势浩大的舆论风波。有多位烟草业人士对外公开表示:“这次重金属含量风波是刻意针对中国烟草业的一次阴谋,意图便是借控烟的名义和力量摧毁国家烟草财政体系,进而为攫取国家财富的一些组织机构提供了可乘之机。”甚至有人指责:“国内很多人也被外国烟草集团利用,是挟洋人及美元以自重的机构和人恶意炒作,制造事端的行为。”

作为《中国销售的香烟:设计、烟度排放与重金属问题》一文的第二作者,中国疾病预防控制中心控烟办公室李强博士从始至终参与了整个研究过程,包括数据分析以及最后的报告撰写工作。

即使两年过后,李强在向时代周报记者谈及此事时仍有些顾虑:“当时,很多左派学者对我发起攻击,质疑研究目的。我只想做好自己的研究,不想进行更多的理会。”他回忆说,这项研究始于2005年。2006年开始在北京、上海、广州、郑州、沈阳、银川、长沙等7个城市购买了78种不同品牌香烟。这78种卷烟,是2005至2007年期间这7个城市销量最好的香烟。

“中国香烟重金属含量的研究,是在全球20个国家同时开展的香烟研究的一部分。除此之外,还在德国、爱尔兰、巴西和韩国等20个国家同时进行类似的研究。烟草重金属含量的相关研究,我国科学家在上世纪90年代就曾经有过。他们当时得出的结果与我们的结果基本类似。”作为报告第二作者的李强也同时也向记者分析说,目前在全世界范围之内,确实并不存在烟草重金属含量标准的规定。“关于中国烟草重金属含量的研究,我们仍然会进行下去。”对于外界对李强的攻击,吴宜群则直指他们是“阴谋论”的制造者,有着自身的利益诉求:“对待科学问题不能靠戴‘政治帽子’来解决。这样的恐吓不能解决科学争端。”

重金属来自何处

尽管在上述报告中,并未对中国烟草所含重金属来源作出明确判断,但是李强告诉记者:“我们当时猜测和判断是,在烟草加工环节混入重金属的可能性不大,来源可能在于烟草的种植环节,也就是说在烟草的源头。但,这只是一种判断。”

记者查阅诸多文献资料,采访多位业内人士,虽有不同意见,但大多仍将重金属元凶矛头指向了烟草种植环节。3月22日至27日,时代周报记者前往浏阳、郴州等烤烟基地实地了解当地的烟草种植情况。

“你看附近的大大小小的冶炼厂,就离烟田不过两里路,污水、废气、尾渣……我们早就习惯了,见怪不怪了。”郴州市桂阳县城郊乡的一名老农一边翻整烟田,一边慢悠悠地说。不远处,从湖南省桂阳银星有色冶炼有限公司的厂区冒出的浓烟一直没有停歇,从高高的烟囱中袅袅轻飘而出。公开资料显示,银星公司主营粗铅、电铅、锌等金属的冶炼,是桂阳县规模最大,纳税最多的民营企业。

距离银星公司约3公里处,一面积至少为300亩以上的尾渣坝更为触目惊心。在此的看护人员介绍,尾渣坝专为宝山公司用来排放尾渣。一条直径为30厘米的铁管从湖南宝山有色金属矿业有限责任公司的选矿厂,延伸而出约一公里多,直通尾渣坝。青白色的尾渣已经占满了整个坝区。

桂阳县位于湘江支流的舂陵江中上流,水资源丰富,但许多村民已不敢放心地饮用井水了。在成片的烟田里,刚被翻转的土块在阳光照射下破碎干裂,出深黑的泥土,田边的小渠水流不停。正在施肥的一名侯姓村民告诉时代周报记者:“今年的春天来得比较晚,前段时间老下雨,烟草栽种比往年晚了一些,去年这个时候到处都种上了烟苗。”说完,一把将褐红色的肥料倒进烟田中。

重金属污染对于仅仅小学毕业的他而言,现在并不是陌生词汇:“前些年的污染太严重了。村前头大大小小的矿厂有十几家,把整个村子都包围了。”在当地政府的主导下,一些小型作坊式的选矿厂陆续关闭,但是污染的情况并没有得到根本的好转。

“去年污染特别严重,烟田的减产也减得厉害。烟叶的产量和往年比,下降了不少,每亩差不多要少收60斤左右。”城郊乡早禾田组的一名黄姓组干部告诉记者,耕种的烟田遭受重金属污染已有十几年的历史。“自从旁边开始建矿厂开始,我们就感觉到了。比如,烟叶的个头没以前长得高了,叶子会有很多黑黄的斑点,严重的时候,烟草甚至会倒伏……你说,这不就直接减少产量了吗?!”

据当地人介绍,桂阳多数烟农都是三四月份开种烟草,待到烟草7月份收割后,再种植一季水稻。“烟草太吸土地的肥,一季水稻一季烟,这样对地也有好处。”

村民们种植的水稻也不能幸免重金属的祸害。水稻倒伏减产,稻叶发黄,稻粒发黑的情况已出现多年。“但是,水稻是有污染补偿费的。由乡镇统一下发,早禾田一、二村民小组共有330亩地,共补偿了一万四千块,算下来一亩水稻补了42元。可是,为什么烟草就没有任何补贴?”这让多名农民都感到不满。

更让他们感到害怕的是孩子们的健康隐忧。2008年初,城郊乡半边月组连续发现多名儿童血铅超标的案例。“我家孩子不愿意吃饭,还常常叫着肚子疼,去桂阳县人民医院检查,果然血铅超标。”村民张东林向记者提供的化验单复印件上显示,其时四岁的儿子血铅含量达到245.4μg/L,大大超出了1.0―100.0μg/L的参考范围。张东林夫妇拿着化验单向当地多家矿企反映情况,却仅仅得到了银星公司100元的补偿。“化验费都要60元,吃药也最少花了500多元。”

桂阳烟叶之殇

目前,湖南中烟和红塔集团均有部分烟叶产自桂阳。桂阳县烟草专卖局局长邓小强向记者透露,城郊乡的子龙村和富阳村的烤烟供应红塔集团,浩塘乡与余田乡供应湖南中烟。从相关工作人员处了解到,去年,浩塘和余田两地总计为湖南中烟供应烟叶约8万担(一担为100斤)。

在浩塘乡集市的入口处,“湖南中烟浩塘基地单元”的大型立柱式广告牌高耸在路边,异常醒目。透过居民楼和商铺的间隙,到处是遍布机耕道的烟田。浩塘也曾发生较严重的儿童血铅超标事故。2010年上半年,浩塘乡元山村多名儿童出现铅中毒症状,其中重度中毒2人,年龄最小的仅11个月。

在余田乡内,除了漫野的烟田,其中也不乏诸多采矿厂区。在余田乡锰矿密集的下桥村,上百栋房屋的村庄完全被众多的采矿厂区层层包裹,穿过村庄的小河水也泛着红褐色。

记者从桂阳相关工作人员处了解到,桂阳是全国四大浓香型烟叶基地之一,桂阳烟叶并非主配方,而是用作调香成分。

那么,桂阳烟叶中有多少用于白沙烟的生产?对此,邓小强表示并不知情,只是肯定地表示桂阳烟叶是白沙烟的原料之一。

提及2年前重金属超标风波,桂阳县烟草专卖局局长邓小强肯定地告诉时代周报记者:“超标,我们这里有,主要是烟叶超标。”时代周报记者追问是否指的是整个桂阳产的烟草“重金属含量超标”,邓小强点头确认:“对,整个桂阳都有。”

桂阳位于素有“中国有色金属之乡”的郴州西部,早在2009年时便提出“追赶长浏望,领跑大湘南,力争用三年左右时间县域经济综合实力跻身全省前列”的发展目标。除了开发储量位居全国前列的铅、锌、铜、锡矿产资源外,它还计划用数年时间打造起一个“烟叶王国”。

桂阳县烤烟办副主任廖代生告诉时代周报记者,桂阳烟草种植的历史,可以追溯至明朝万历年间。1972年起,由河南烟农将烤烟引入桂阳,从此便开枝散叶,规模日渐扩大。

如今,烤烟种植区域已遍布桂阳27个乡镇,并形成了仁义、城郊、樟市、樟木、方元、浩塘、敖泉等12大烟叶基地单元,成为湖南中烟、红塔集团等多家国内知名卷烟工业企业品牌香烟的定点供应单位。2011年全县落实烟草种植合同面积24.26万亩,收购烟叶70.71万担,产值7.41亿元,实现烟叶税1.43亿元;销售卷烟2.61万箱。

有色金属产业和烟叶产业何以并驾齐驱?桂阳县似乎面对的是一个天然的矛盾体―有色金属冶炼中,难以避免将会对土壤、地下水资源产生一定程度的破坏,影响烤烟种植的产量和质量。

据业内人士分析说,冶炼厂排出的重金属有害物质,会通过土壤、水源和空气进入到植物体内。曾有学者采用人工培植的方法,研究单一污染条件下,烟草对土壤中重金属的吸收、积累和分布。实验结果表明,当土壤中加入不同浓度的铅(0-2500毫克/千克)时,烟草对土壤中的铅具有较强的吸收性,并可残留在作物的各个部位。

有研究证实,香烟燃烧的中心部位温度高达800℃-900℃,燃烧的边缘温度也达到了300℃-400℃。燃烧时的高温,将烟草中的重金属、类金属衍变为烟尘和雾(气溶胶),直接由呼吸道进入人体内。

另外值得关注的是,据一名湖南中烟内部职工透露,为了增强香烟口感,在香烟加工过程中,各家企业会按不同比例混合来自各地的烟叶,一支香烟的烟叶多则可能来源于10多个产地。也就是说,只要一地的烟草受到污染,受影响的可能是多家烟草品牌。

行业封闭监管困难

烟草重金属超标风波已过两年,令人感到奇怪的是,两年来,此事始终没有进展。13家被曝重金属含量超标的企业鲜有明确表态,单品牌销售冠军的“白沙”烟也一直处于失声状态。3月27日,报告原作者辗转向时代周报周报记者独家提供了“白沙”烟的各项重金属含量的具体数据:每克烟草中含有铅1.4μg、镉3.4μg、砷0.7μg、铬0.4μg。

这次风波之后,“白沙”烟的销售并未受到影响。2011年,“白沙”产销量突破300万箱,湖南中烟旗下的另一个品牌“芙蓉王”全年商业销售收入也超过600亿元。

3月27日,时代周报记者致电湖南中烟副总经理杨智敏,要求采访,被以“在外开会学习”为由拒绝。而湖南中烟办公室副主任简友兰对此表示:“整个领导班子成员,还有新闻发言人、办公室主任李志华都在外学习,所以我无法给你正式的回复。”

对于湖南中烟目前是否会对“白沙”烟重金属含量进行检测时,简友兰态度模棱两可,表示要向其他部门求证。李志华则肯定地表示有关于重金属含量的检测环节,但是由于身在外地无法接受当面采访。“重金属的事情很复杂,我在电话里面很难和你讲清楚。”

在重金属的来源的问题上,简友兰分析说:“在我们的加工制造环节,是不可能有重金属加入的。”从抽烤到最后的润叶、切丝、包装环节,均不可能发生重金属流入的事故,在种植环节存在较大可疑。

除了此次时代周报获得了具体的重金属含量数据外,“白沙”的重金属含量一直处于“保密”状态,从未对外公布。各个烟草企业只向国家烟草专卖局提供相关的数据。外界无从对其进行相关的检测。

吴宜群透露,我国烟草成分和烟草释放物有害成分的分析全部在国家烟草专卖局认定的检测机构的实验室中进行。目前我国有一个部级检测中心和27个省级检测机构以及分布于各生产企业的检测机构。烟草实验室分部级、省级及企业三个级别,行业内习惯称一级站、二级站、三级站。“其实关于重金属含量的检测技术要求并不复杂,国内的众多科研机构都有能力作出相关的报告,但是却会遭遇各方阻力。到目前为止,中国还没有一家独立第三方的用于监督烟草烟制品安全性的实验室。”

中国疾病预防控制中心副主任、国家控烟办主任杨功焕在接受时代周报记者采访时指出,烟草行业监管的最大症结在于体制。“我国的烟草行业是由工信部下的国家烟草局主管,而在美国等国家是由食品药品监督部门进行管理。”

半导体封测研究报告篇10

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2014-7-28

投资者报

日前证监会拟排队上市企业的名单中出现了这样一家公司:营业利润一年内大降八成、净资产收益率不如定期存款。这家公司就是珠海越亚封装基板技术股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)。

6月23日,珠海越亚预先披露首次公开发行股票招股说明书(以下简称“招股书”)。值得注意的是,《投资者报》记者发现,2013年珠海越亚营业利润同比大幅下降81.3%,扣除非经常性损益的净资产收益率仅有1.75%,还不及央行一年期定期存款基准利率(3%)。此外,珠海越亚还存在严重依赖下游大客户、近两年公司员工大规模离职、产能利用率连续大幅下降等问题。

针对上述问题,7月23日《投资者报》记者通过招股书中披露的电话先后两次与珠海越亚联系,公司证券法律事务部的梁女士告诉记者,公司董秘陈春灵在国外出差不方便接电话,会尽快给记者回复。7月24日下午,《投资者报》记者收到了珠海越亚的回复。对于公司2013年业绩大降,珠海越亚回应称,2013年公司主要客户安华高科技新产品的技术方案发生变化,减少了对公司产品的采购,这最终导致公司当年营收大幅下降。

营业利润大降八成

珠海越亚主要从事具有自主知识产权的刚性有机无芯iC封装基板的研发、生产和销售。其产品经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。目前珠海越亚主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RFmodule)封装基板,此类产品已处于量产阶段,已通过国际芯片设计企业威讯联合半导体(RFmD)、安华高科技(avago)等客户认证并获得其量产订单,上述客户已进入iphone、三星Galaxy系列等智能手机,以及ipad、Galaxytab等平板电脑的供应链。

目前,全球90%的刚性有机iC封装基板由十几家企业生产和制造,这些企业主要分布于日本、韩国和中国台湾。中国大陆刚性有机iC封装基板厂商主要为日本、韩国、中国台湾公司在中国大陆设立的生产基地。珠海越亚是刚性有机iC封装基板市场的新兴企业,主要从RFmodule封装基板这一细分市场进入该行业,其研发生产的无芯封装基板在技术路线和产品设计上与日本、韩国、中国台湾的企业相比存在差异化竞争优势。

然而,差异化的竞争优势似乎并不能保证珠海越亚业绩的持续稳定的增长。2012年,珠海越亚的营业收入为4.96亿元,营业利润为8864万元,净利润为8271万元。2013年,珠海越亚的营业收入为3.68亿元,同比下降25.8%;营业利润为1658万元,同比大幅下降81.3%;净利润为1995万元,同比大幅下降75.9%。

与此形成反差的是,部分业务与珠海越亚具有较高相似度的台湾地区上市公司景硕科技(3189.tw),2013年的营业收入为231.0亿元新台币,同比增长4.85%;净利润为31.2亿元新台币,同比增长31.2%。

景硕科技在2013年度财务报告中称,“2013年半导体产业摆脱了2012年需求衰退后,恢复成长态势。虽然总体经济环境不佳,但在智能型手持装置包括智能手机及平板电脑的带动下,根据国际研究暨顾问机构Gartner的初步统计结果,2013年全球半导体营收总计为3154亿美元,同比增长5.2%。”

对于经营业绩的大幅下滑,珠海越亚在招股书中表示,“2013年,公司大客户安华高科技新产品的技术方案发生了变化,减少了对公司的采购量;同时,公司获取新客户认证的进度未达到预期;公司已准备了新的产能,2013年折旧费用有所增加。”

此外,在反映盈利能力的另一项重要指标――净资产收益率中,也可以看到珠海越亚的创利能力不断下降。2011年~2013年,珠海越亚按扣除非常性损益后归属于公司普通股股东的净利润计算的加权平均净资产收益率(以下简称“扣非后Roe”)分别为19.30%、11.05%、1.75%。加权平均净资产收益率的指标含义是强调经营者通过净资产赚取利润的结果,说明经营者在经营期间利用单位净资产为公司新创造的利润的多少。

值得注意的是,珠海越亚2013年扣非后Roe仅有1.75%,这还不如央行一年期整存整取定期存款基准利率(3%)。而各大银行一年期整存整取定期存款利率较央行的基准利率还要高,其中工农中建交以及邮储银行为3.25%,其他商业银行一般为3.3%。

两大客户占全年营收超九成

珠海越亚2013年营收利润大降八成,受到安华高科技的影响。而其所受影响之所以如此严重,与安华高科技此前在珠海越亚的采购额过高有关。

珠海越亚的主导产品主要应用于无线射频模块芯片,其目前的两大主要客户为苹果、三星供应链中两大芯片企业――威讯联合半导体和安华高科技。根据Gartner的2011年手机无线射频模块芯片供应商的销售收入排名,威讯联合半导体和安华高科技入选这一细分行业的前七大供应商。

2011年~2013年,珠海越亚对威讯联合半导体的销售收入分别为1.05亿元、1.23亿元、1.22亿元,占前者销售收入的比例为23.87%、24.71%、33.19%。同期,珠海越亚对安华高科技(含其下属公司及其合作封装测试厂商)的销售收入分别为3.14亿元、3.58亿元、2.24亿元,占前者销售收入的比例为71.84%、72.05%、60.88%。2011年~2013年,珠海越亚向威讯联合半导体及安华高科技的销售收入合计占全年营收的比例分别为95.72%、96.76%、94.07%,存在严重的大客户依赖。

值得注意的是,2013年,珠海越亚对安华高科技的销售收入同比大幅下滑37.3%,这也是造成珠海越亚2013年营业收入同比下降25.8%的主要原因。对此,珠海越亚在招股书中表示,“安华高科技为及时适应终端市场的不断变化,推出了新产品和技术方案,公司已通过认证的产品技术方案未能满足客户新需求,尽管公司推出了新的产品和解决方案,但未能及时通过客户认证,安华高科技将部分订单转移至其他厂商,减少了对公司产品的采购。”

虽然珠海越亚称,为改善客户结构,降低经营风险,公司加大了开拓新市场和新客户的力度,目前逐步获得了中普微电子、国民技术等新客户的量产订单。但是,珠海越亚同时表示,“如果安华高科技等老客户的采购量进一步下滑,新客户订单未能填补缺口,公司2014年经营业绩可能相对2013年进一步下滑,甚至在2014年上半年出现亏损的情况。”

珠海越亚所推新产品和解决方案未能及时通过安华高科技认证的原因是什么?公司所推新产品和解决方案现在是否已通过安华高科技的认证?对此,珠海越亚回应称,“公司所在的封装基板行业特点决定了对于新的技术解决方案,客户通常需要花费几个月甚至一年以上时间去认证。但由于终端的新产品都有产品生命周期,若未能达到产品生命周期的要求,就只能等下一代产品出来时再应用。”

产能扩张利用率持续下降

虽然珠海越亚的业绩大幅下滑,但是其产能却在不断扩张。珠海越亚公司的产能为瓶颈工序金属喷溅机的产能,产出是金属喷溅机有效喷溅的数量(以“面”为单位)。

2011年~2013年,珠海越亚金属喷溅机的产能分别为124.67万面、163.00万面、193.58万面。仅仅两年,珠海越亚2013年的产能相对于2011年增长超过五成。

与此同时,2011年~2013年,珠海越亚用于“构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”这一项三年合计高达7.98亿元;其“固定资产”一项也从2011年的3.54亿元迅速增长到2013年的7.43亿元,两年增长1.1倍,净增加3.89亿元。而珠海越亚近三年净利润之和仅为1.48亿元。

对于产能的不断扩大,珠海越亚表示,“为应对新客户认证的要求,并且为生产新产品储备产能,公司于2012年进行了设备投资。部分设备于2013年转为固定资产,因此2013年产能较2012年有所增加。”

但是,伴随着大量的资本支出以及产能的持续扩张,珠海越亚的产能利用率却在不断下降。以珠海越亚金属喷溅机有效喷溅的数量计算,2011年~2013年,珠海越亚的产能利用率分别为88.14%、66.50%、39.62%,连续大幅下滑。

对此,珠海越亚回应称,“由于2013年公司主要客户安华高科技新产品的技术方案发生变化,公司所推的新产品和解决方案未能及时通过客户认证,从而减少了对公司产品的采购。另外,公司其他潜在客户的技术和产品认证仍在进行中,该年度获取的新客户订单未能充分弥补安华高科技减少的订货量。”

值得注意的是,珠海越亚本次ipo的募资项目为“珠海越亚改扩建项目”,具体为扩充、升级现有模拟芯片封装基板产品产能的设备并引进数字芯片封装基板产品生产设备,以及建设电镀、磨板等车间。该改扩建项目总投资额为6.2亿元,其中5.2亿元通过上市募集资金解决。项目全部建设投产后,“全部生产iC封装基板,进一步扩大了模拟芯片封装基板的产能,同时增加了市场上正在迅速发展的数字芯片封装基板产品的产能”。

另一方面,与产能持续扩张相对应的是,珠海越亚员工人数的持续下降。2011年末、2012年末及2013年末,珠海越亚的员工人数分别为1275人、981人及763人。2013年末相对于2011末,员工人数大幅下降40.2%。对于员工人数的持续下降,珠海越亚称,“这是公司发展计划的调整。”

值得注意的是,本次ipo的募资项目却预计需要新增人员约601人,新增人员数量几乎占2013年末员工人数的八成。

独立董事已任职五家上市公司

除上述问题外,珠海越亚还可能面临需更换独立董事的尴尬。

珠海越亚的董事会由9名董事组成,其中独立董事3名,董事任期为3年。本届董事会的3名独立董事赵晋琳、赵大利、郭国庆是于2012年9月召开的临时股东大会增选的。