半导体设备行业研究篇1
北美半导体设备B／B值为产业回春指标
2008年以来北美半导体设备B／B值走势持续疲软，主因不外乎内存产业严重供过于求、晶圆代工厂调降资本支出、iDm厂商持续转型减少iC设备采购，以及全球经济情势恶化，导致半导体厂商保守以对。由于厂商在2007年初即看坏未来半导体产业发展，且早在金融风暴来临前进行产业调整。换言之，半导体产业调整期已长达一年半，未来在历经2-3个季度产业调整下，2009下半年半导体设备订单量才可望率先由谷底爬升，届时B／B值将开始反转向上，尔后才由半导体产业接棒复苏，在全球经济发展以半导体产业回春与否为指标下，北美半导体设备B／B值自然成为全球经济复苏的先行征兆。
iC库存待去化 2009下半年回归安全水位
以2007和2008年iC库存水位相比较，拓璞产业研究所表示，2008年iC库存问题并没有特别严重，只是去化速度相对慢。可见这次的半导体产业衰退厂商早已预作调整，而这亦可由北美半导体设备B／B值趋势和厂商2008年资本支出看出端倪；不过，金融海啸引发的经济衰退程度和市场需求急速冷冻却是厂商所应变不及，厂商需较过去更长的时间去化库存。李永健研究员指出，2007年业者约花费一年时间进行库存去化，而2008年这波iC库存则需两年时间去化，也就是说，半导体产业将在2009年第三季或第四季回到安全库存水位，2010年之后产业才可能步向良性循环发展。
产能利用率急速下滑盼2009下半年返回85％
半导体设备行业研究篇2
关键词：半导体照明；产业集群；协同创新；技术路线图
世纪之交，美国、日本、欧盟、韩国、台湾等国家和地区相继推出了半导体照明国家或地区发展计划，大力培育和发展本国或本地区的半导体照明产业。在微观层面，以美国Ge、荷兰pHiLp、德国oSRam三大世界照明生产巨头为代表的跨国公司，纷纷与上游半导体公司合作组建半导体照明公司，积极创造竞争优势，并正在中国抢占专利制高点，对我国的半导体技术发展形成了合围之势。因此，长三角作为中国半导体照明产业化的重要基地，有责任形成产业联盟，通过产业集群协同创新，共同应对跨国公司的竞争。
长江三角洲地区的LeD产业集中在上海，江苏的南京、扬州和无锡，以及浙江的杭州等地区，开始呈现向园区聚集的发展趋势，且整个半导体照明产业链的投资都比较活跃。2007年，长三角的半导体照明产业规模约占国内总体规模的40％左右。截至2007年，在中国半导体照明联盟的73家会员中，长三角地区的半导体照明企业和机构有26家，占总数的三分之一。同时，长三角拥有中国六大半导体照明基地中的上海基地和扬州基地。其中，上海已经在半导体芯片制造和封装应用等方面呈现出良好的产业发展态势，并形成了比较完整的产业链和企业群；江苏在LeD封装及应用方面已经初具规模；宁波具有良好的产业基础和经济区位优势，是国内主要的特种照明灯具生产基地，发展潜力巨大。
1长三角区域半导体照明产业集群协同创新的现状及问题
1.1 协同创新现状
1.1.1 组建战略联盟，实现共同发展江苏奥雷光电(镇江)已形成了从大功率高亮度LeD外延片和芯片制造―器件封装一应用三个领域的产业布局，无论从技术实力还是产业布局上都已处于国内领先地位。2005年江苏奥雷光电与上海宇体光电合作，在大功率高亮度LeD外延和芯片进行研发和生产，并已签订协议，拟组建宇奥光电集团公司，共同发展LeD芯片产业。
1.1.2 依托跨区产学研联盟，建立企业技术中心江苏日月(盐城建湖)照明公司、伯乐达集团(盐城)、盐城豪迈照明科技公司，分别与清华大学、北京大学、复旦大学建立长期合作关系，形成一定规模的封装应用生产线。此外，扬州市开发区先后引进清华大学、南京大学、中科院、中国电子科技集团公司等国内一流高等院校、科研单位落户，合作建立了扬州一南京大学光电研究院、中科院半导体研究中心、江苏省半导体照明工程技术研究中心、江苏省半导体照明检验中心、扬州一南京大学半导体照明研究院、扬州半导体照明和太阳能光伏应用研究与检验中心等研发机构10多家。
1.2 存在的主要问题
近几年，虽然长三角的LeD产业发展较快，但由于均缺乏高新技术和知识产权体系作支撑，目前仍在低附加值领域徘徊，LeD照明产业存在的问题主要表现在五个方面：
第一，在产品的应用开发上，低水平重复，缺少具有产业支撑度的龙头企业和企业集团。企业产业规模小，不能引领产业链的延伸和产业集聚。产业整合不够，绝大部分企业还是混战于低端市场，缺乏规范和约束，过度竞争导致在一定程度上影响到行业整体声誉，另外对封装前沿技术的研发广度和深度不足也需要引起足够重视。
第二，标准评价体系尚未建立，检测方法与手段缺乏，市场不能有效规范，市场竞争无序，产业管理部门需要加强合作。后应用领域本土市场规模巨大，但无标准、无规范的现象更加严重，产业高度分散，器件应用随心所欲，因设计、生产、安装不规范导致应用产品早期失效的现象比比皆是，给半导体照明产业的健康发展已经带来一定损害。
第三，基础性研究与产业化人才缺乏，结构不合理，核心装备与配套材料国产化的问题急需解决。
第四，行业发展缺少必要的政策支持，政府对半导体照明产业的扶持力度有待加强。
第五，缺乏长三角半导体照明联盟和合作平台，交流信息不充分，也是阻碍长三角产业聚集的重要原因。
1.3 产生问题的主要原因
1.3.1 缺乏产学研联合创新，影响自主创新能力的提升长三角地区在半导体照明产业领域还没有很好的形成产学研联合创新局面，表现在研究室、实验中心和各企业间各自为战，没有形成实质意义上的产业联盟。造成长三角地区半导体照明领域产学研联合创新缺乏的原因有：一是合作的积极性不高，高校、研究所更加关注这一领域的基础研究，例如照明材料的研究，而它又很难在短时间内获得突破，企业则是关注应用研究：二是高校、研究所管理机制与产学研合作要求不一致，高校教师的职称评定与论文挂钩，而企业更强调技术的应用开发；三是知识产权以及合作创新的成果归属问题目前国家还没有明确的规定，致使在合作过程中时有发生知识产权的纠纷问题。
1.3.2 企业规模偏小，标准建设滞后，产业集中度不高，阻碍了产业的集群发展长三角地区从事半导体照明的企业规模相对偏小，都是新成立的企业，资金薄弱，企业管理也相对薄弱，竞争不规范，今后很难在国际上规模竞争，至今还没有看到长三角地区有一家半导体照明企业上市融资。并且，中小企业融资难，也是制约长三角地区半导体照明企业规模不大的重要原因。此外，缺乏有影响力和有实力的企业制定技术标准，造成半导体照明行业没有统一的标准。短期看。没有统一的标准，将使半导体照明领域的竞争陷于无序状态。长期看，缺乏标准，必将使长三角地区的半导体照明产业在国际竞争中处于不利地位。
1.3.3 各地行政壁垒的存在，阻碍了产业链的有效整合上下游产业有机结合，专业化协作和分工是产业健康发展和成熟的标志，因为半导体照明产业的上下游产业的技术关联度相对较高，范围经济的属性较强。但由于行政壁垒的客观存在，长三角地区各个城市在制定半导体产业发展规划时，很少站在长三角的角度来考虑，在发展选择上几乎雷同。这样使企业集中在比较专业的领域，很少有企业能够在产业链条上进行垂直整合，没有一家企业形成了包括“衬底―延―芯片―封装―应用产品”的完整LeD产业链，而长三角地区至今没有极具规模的封装厂。而以国外的发展经验来看，基本上都是走产业链垂直整合的发展道路，如美国的GeLCoRe的公司。
2 长三角区域半导体照明产业集群协同创
新的对策建议
2.1 发展战略
2.1.1 做强做大的集群发展战略 培育长三角的半导体照明产业的龙头企业，培养一批品牌企业。龙头企业是产业集群的支撑，产业集群的发展，必须要有龙头企业的牵动和带动。在培育龙头企业上，长三角各地政府要对获得全国驰名商标、中国品牌产品等的优势半导体照明企业实施重奖，并通过项目投资、土地、贷款上的政策，鼓励一些相关大企业集团通过收购、控股等资本运作方式进入半导体照明领域。同时积极引进和培育关联性大、带动性强的大企业，鼓励龙头企业提高核心竞争力，发挥其辐射、示范、信息扩散和销售网络的产业龙头作用；重点扶持关键性核心企业的技术自主创新项目，提升龙头企业带动力和产业集群竞争力。通过又强又大的龙头企业带动，在其周围聚集一大批配套企业，最终形成产业的集群发展。
2.1.2 协作融合创新发展战略一是加强长三角的科技和经济部门积极与上海世博局开展协调和合作，在世博会展览区一些照明、装饰、装备。采用政府采购的方式，建立半导体照明示范区。二是加强半导体照明产业链内部之间的整合和协作，形成合理分工体系。三是加强与第三产业融合，形成专业化的半导体照明市场。
2.1.3 技术标准发展战略“一流企业做标准、二流企业做技术、三流企业做产品”。作为规范国际秩序的依据和准则，标准成为企业竞争的制高点，同时，标准也不再仅仅是技术和经济层面的问题，而上升到政治层面，国际上一些国家经常利用标准来保护本国的产业。因此，在半导体照明产品还缺乏国际公认的技术标准背景下，长三角地区完全可以在培育龙头企业的同时，积极参与国家层面的半导体照明技术标准体系建设，为我国未来半导体照明产业发展在国际上获得更多的话语权。
2.2 路径选择
根据长三角地区半导体照明产业发展的现状特点、存在的问题以及半导体照明技术发展趋势，制定长三角区域半导体照明产业集群演化关键技术创新路线图，见图1。创新路径分三步走：
第一步，加强要素交流，通过引进发达地区的生产设备，建立半导体照明产品的企业，生产半导体照明的应用产品。但是，引进不是简单的引进。把技术和设备引进之后必须继之以消化、吸收和创新。同样的设备，别人制造出了一流产品，我们做不出来，原因很简单，我们没有掌握引进的设备，没有掌握工艺技术。同时，这个阶段的创新主要是集中在半导体照明下游产品的研发上。此外，在半导体的上游技术也要加强，为后续创新打下基础。
第二步，加强产业资源整合，通过市场机制推动有实力的企业兼并。国外都是大公司在发展半导体照明技术，他们的技术与研发资金雄厚，而国内的半导体照明企业规模偏小，市场竞争混乱，不利于产业技术创新的增强和产业的健康发展。因此，国家可以出台一系列的鼓励政策，在长三角等市场经济较为发达的地区，鼓励一些大型上市公司，通过资本运作，来兼并相关半导体照明企业，加强在产业链上的垂直整合，加强半导体照明中游产品研发，强化半导体照明技术的集成创新。
第三步，加大融合与协同创新，在产业层次上做到有所为有所不为。从技术路线角度考虑，国内可以分几个梯队进行研究，第一梯队主要围绕国际上主流的技术路线去走，在主要技术路线上创造新的知识产权。而第二或第三梯队就要研究国外也没有实现批量生产的新方法，走出国际三种技术路线的包围。例如开发直接发白光的芯片，开发受激发后直接发白光的白光荧光粉。从产业链角度考虑，长三角应当重点发展封装和应用技术，但上游技术领域也不能放弃。
2.3 发展对策
2.3.1建立专利诉讼预警机制，增强企业的应诉能力由于长三角地区的半导体照明企业的规模相对较小，还没有引起国外半导体照明大公司的注意。但到了上海2010年举办世界工业博览会之后，半导体照明产业可能做大后，国内企业由于缺乏半导体照明的核心专利技术，导致被诉讼的概率会更高。因此，长三角应该建立一个产业联盟，建立专利诉讼的预警机制，以应对长三角的半导体照明企业在遭遇国外专利诉讼而处于的不利地位，做到未雨绸缪，变被动为主动。一是要建立该领域国外专利诉讼的信息共享机制，成立专家顾问中心，聘请各领域专家对联盟成员提供指导，为联盟的对外交涉提供咨询，及时发出预警信息。二是诉讼经验的共享机制，一旦遭到，而可作到有备而来。
2.3.2 合纵连横，形成专利联盟 随着半导体照明产业国际竞争加剧。国外一些知名企业纷纷组建战略联盟，采取专利相互授权，共同打击专利侵权行为。因此，在国外大公司采取专利相互授权的联合包围的策略之时，长三角乃至国内的企业也要采取合纵连横和建立联盟的反突围的策略，众人拾柴火焰高，共同抵御国外大公司的专利包围，寻找突破口。所谓合纵，就是要联合长三角地区半导体照明产业的上中下游的企业，采取交叉授权，建立专利战略联盟，形成专利池效应。所谓连横，就是要长三角地区半导体照明产业同一产业链上企业，采取相互授权的方式，增加彼此的专利拥有数量，增强专利拥有的质量，这样一旦有企业在国内或国外遭到专利诉讼，可以增加谈判的筹码，同时可分担高昂的律师费，互通信息，减少单独应诉带来的风险。
2.3.3 联合制定技术标准。促进产业集群发展长三角地区的半导体照明技术和产业在国家中具有一定地位，应该在标准之中有所作为，联合起来，制定标准。主要工作有：尽快完善测试方法、试验方法等基础标准：器件标准应与已有的半导体器件标准协调：研究、制定较成熟产品门类，如芯片的通用规范；对于尚不成熟的产品，应密切关注、研究，适时制定标准；注意产业链上中下游之间的协调；部门之间、行业之间强强联手，共同合作；积极参与国际标准的制定，适时提出国际标准提案。
半导体设备行业研究篇3
由于原子力显微镜的应用范围比较广泛，所以在实验课中不可能涉及到所有的应用领域，可以针对本校的专业设置和原子力显微镜的应用情况来设置实验内容，并且可以根据本校的经济条件，现在原子力显微镜应用较多的专业和院系开设，逐步向更多的有关院系和专业的学生开设原子力显微镜的有关实验课。我校是首先在物理和材料专业开设该课程，后逐渐增加到其他专业的学生，取得了比较好的效果。实验的内容主要包括仪器的结构介绍、操作演示、软件使用、实际操作、图片处理几项内容。学生自己准备样品，这样不同专业的学生都能通过原子力显微镜观测到与自己专业相关的样品，不仅可以熟悉原子力显微镜的操作，而且对本专业的学习也有极大的帮助。下面以分析半导体Zno薄膜的形貌特性为例，对于原子力显微镜在大学物理实验中的实验内容设计作个简要介绍。对于实验所用的薄膜样品，若是一个综合性的创新实验，可以让学生自己制备薄膜(比如用溶胶-凝胶法等)，然后再用原子力显微镜等仪器分析薄膜的物理特性，中科大已经设置了这方面的创新性实验包括从薄膜样品的制备到光电磁性能分析，形成一个综合性的实验项目。若是一个普通物理实验，教师需要提供薄膜样品，最好是采用不同技术制备的多个样品，这样的话就可以进行对比研究。在这里使用的样品是采用溶胶-凝胶法制备出来的Zno纳米薄膜。
1．1半导体薄膜表面形貌特征研究
实验在aFm上对样品表面进行了多处扫描，获得样品表面的一系列图像。在介观尺度下，半导体Zno薄膜表面具有极为凹凸不平的特征，有很多形状不一、大小较为均匀的洼坑和突起。该样品的表面二维形貌图，图片的扫描范围为3000×3000nm。颜色的深浅不同表明了半导体Zno薄膜表面的粗糙不平的特点，样品表面颜色深的位置代表凹坑深，颜色浅的位置表示该处表面突起。煤样的三维表面形貌，从另一个角度反映了介观尺度下薄膜表面的凹凸不同的形貌。
1．2半导体薄膜样表面颗粒研究
后处理软件对aFm形貌图进行处理，选取高度阈值，并剔除10%的最大和最小颗粒，得到半导体Zno薄膜的表面颗粒分析结果。比例图代表各个面积尺度的颗粒百分比，每一条线段代表某个尺度(面积)颗粒的百分比。系统所识别到的所有颗粒状况，黑色区域为表面凹陷部分，灰白相间部分为所识别到的颗粒。从颗粒分析得到的粒度分布。总颗粒数为889，平均粒径为40．1nm。其中近90%的颗粒粒径小于56nm。可见，采用aFm扫描，获得了该样纳米级的表面形貌特征。
1．3半导体薄膜样表面粗糙度研究
表面粗糙度是表面结构的主要特征之一。表征表面粗糙度的参数有幅度参数(amplitudeparameters)、混合参数(Hybridparameters)和功能参数(Functionparameters)。其中混合参数是影响表面摩擦性能的重要因素。功能参数是表征表面某些特殊的性能，如表示表面支承性能的表面支承指数Sbi等。该实验侧重于研究半导体Zno薄膜表面形貌特性。幅度性能是表面形貌的主要特征之一，幅度参数大多与高度相关。幅度参数主要表征表面高度的三个方面的特性:(1)统计特性;(2)极值特性;(3)高度分布的形状。。半导体Zno薄膜表面形貌的均方根偏差Sq(统计幅度参数)的数值达8．26nm，说明在aFm扫描区域内，该样表面粗糙度偏离参考基准的统计值。表面偏斜度Ssk=－0．149＜0，表明该样表面的分布在基准面之上较为均匀。对于表征表面高度的峭度Sku=2．31＜3，说明该样形貌高度分布分散，没有集中在表面的中心部分。
1．4半导体薄膜样表面的功率谱分析研究
aFm扫描获得的半导体Zno薄膜样品信息，经后处理软件处理，得到扫描曲线，再经过傅里叶转换获得频谱和功率谱密度函数。不同的薄膜样品得到的功率谱密度图各异。表达了不同的频率对应的功率谱密度值。结合分形理论，通过计算可得到该样的分形维数D。分形维数是表征表面结构的特征参数。采用功率谱法计算分形维数，有助于进一步研究薄膜样品表面的分形特征。
2结论
半导体设备行业研究篇4
深圳市半导体照明产业开始于上世纪九十年代初期,经过十几年的发展,尤其是经过成立基地以来的高速发展,在产业总体规模、企业数量方面,已经成为国内最大和最集中的地区,具有较强的产业扩张基础。深圳基地聚集了300多家相关企业,占全国同行业企业总数的70%以上。2007年度产业规模约150亿元,从业人员超过12万人,注
册资本超20亿。
发展现状
目前深圳已成为LeD背光源全球主要的生产和供应基地、LeD显示屏国内最大的生产和供应基地,在封装和特种工业照明领域也已成为国内主要生产地区。在产业总体规模、企业数量等方面,深圳已经成为国内半导体照明产业最大和最集中的地区。具有较强的产业扩张基础。在科研条件方面,深圳大学光电子学研究所是深圳颇具实力的研究机构,该研究所由深圳市政府累计投资1.5亿元兴建而成,已经完成多项光电子科研成果。
空间分布
深圳半导体照明产业园设立在宝安光明高新技术产业园区内,作为深圳市未来发展LeD产业的核心区,引导市内LeD企业逐步向该园区集中。园区首期开发3平方公里,规划引进100-200家企业,划分为生产应用、研发与孵化、行政管理、休闲生活等功能区。
资本流向
总投资320亿元人民币,首期投资128.9亿元人民币,80余亿港元设备已经顺利引进并进行调试,正在逐步投入生产。该产业基地建成后,可实现年产值1000亿元人民币以上。
产业链情况
包括半导体照明晶片制造企业,外延片制造企业,封装测试企业以及LeD器件应用企业等。
发展目标
基地的发展目标是2010年达到年销售198亿元,在LeD背光源、白光通用照明领域实现突破,继续保持在LeD器件封装和LeD显示屏上全国领先的优势,从外延、芯片到封装及应用形成比较完整的高端产业链和创新链,建成具有国际水平的技术研发平台,培育一批具有国际竞争力的公司,形成若干世界品牌产品,掌握一批核心技术,建成我国半导体照明产业技术创新的重要示范基地和全球重要的LeD产品研发和生产基地。
半导体设备行业研究篇5
随着绿能环保成为全球热门议题，以及半导体产业对于产能提升、成本下降，及优秀人才的持续需求，今年的SemiContaiwan特别聚焦三大主题:绿能环保、下一代封装技术―tSV，以及产业人才培育，期望帮助产业升级。
安全与环保--“绿色竞争力”新指标
在全球一片节能减碳的呼声下，要成为现代化的国家，不能只注重生产，同时也要强化在公共安全、工业安全和环境保护方面的能力。2016年-2020年间，将二氧化碳排放量降低到2008年的排放量，台湾地区的半导体产业，在水、电及化学材料的消耗上，都还有努力空间。而在台积电、友达、奇美等制造大厂高调推行绿色政策下，在今年的展场中，来自全球各国的设备厂商也纷纷提供了许多更环保、更安全的半导体相关设备与材料解决方案。此外，Semi特别邀请到台积电、友达和SaHteCH，以及airproducts、edwards等在“大宗硅甲烷/氢气储存及供应系统安全标准研讨会”与“太阳光电及平面显示器产业工安环保技术研讨会”中，从厂房实际使用需求到相关设备标准进行深入讨论和案例分享。
tSV―下一代iC的促成技术Cto论坛引爆热烈讨论
日月光集团研发中心总经理唐和明表示：现今摩尔定律有放慢的趋势，但为了因应市场持续对产品在“轻、薄、短、小”的要求，封装业在近年来积极发展三度空间的堆栈、硅穿孔(throughSiliconVia:tSV)等技术，并且已俨然成为下一波主流技术。除了封装业早已投入人才与资源在tSV(Via-Last)的研发之外，许多iDm与晶圆厂亦已积极投入wafer-level的tSV技术(Via-First)，以求取晶圆2D空间的最大利用。这无疑使tSV技术成为一个兵家必争的新战场。
Cto论坛之演讲贵宾阵容坚实，邀请日月光集团研发中心总经理唐和明、Gartner、imeC、美商高通(Qualcomm)、美商リ劭萍(aViZa)副总裁、新思科技(Synopsys)董事长兼执行长aartdeGeus、惠瑞捷(Verigy)等公司之高阶主管与专业人士，针对tSV趋势、技术发展与挑战进行深入研讨。
Semi半导体科技种子计划
根据台湾地区工研院数据显示，未来3年内，台湾地区半导体产业对于人才的需求量将达到35,000个，然而由于专业人才呈现m型化的分部，Semi为强化半导体产业人才培育，特于展览期间筹办“SemiUniversity--半导体科技种子计划”，整合业界资源以培养学生具备理论与实务之能力，为产业储备精英更进一步地提升产业竞争力。本计划提供学生完整的半导体制程介绍与应用课程，并由专人带领导览展会，参观最新颖的设备材料实体展示，进而了解半导体产业之发展现况及最新趋势。
五大联谊活动活络产业交流
半导体设备行业研究篇6
四个关键指标显示转折已出现
供应商焦点
物联网的开发者工具和产品已可使用。例如，苹果已了HealthKit和HomeKit开发者工具作为其最新的操作系统升级的一部分，谷歌收购了nest来促进物联网平台和应用程序的发展。
技术进步
对大多数物联网应用程序极为重要的一些半导体元件功能变得越来越多，价格也越来越低。比如，2012年的第一类智能手表仅有400兆赫的单处理器和三轴感应器，而现在的一款经典智能手表则拥有1千兆赫双核处理器和陀螺仪感应器等高端六轴设备。与此同时，在过去的两年里，这些产品使用的芯片组的价格每年下降约25%。
日益增加的需求
元件技术发展和成本下降使社会对第一代物联网产品的需求（例如，健身带、智能手表、智能温控器）增加。智能手机的兴起也出现过类似的动态，在四、五年前，消费者的需求每年大约仅1.7亿台，在2014年已飞速增长到了十多亿台。订单的增加与智能手机核心元件价格的急剧下降相一致。
新兴标准
在过去的两年中，半导体厂商联手硬件、网络和软件公司，并与多家行业协会和学术联盟一起合作，共同为物联网的应用制定正式和非正式的标准。例如，at&t、Cisco、Ge、iBm和intel共同创办了工业网络联盟，其主要目标是在整个工业环境中建立互通标准，使有关机器和设备数据可以更可靠地被访问和共享。其他团体则主要集中于规范应用程序接口（apis），使基本命令和物联网设备之间的数据传输成为可能。
面临技术和生态两大挑战
分析师预测，物联网安装连接设备将从目前的约100亿台增长到2020年的多达300亿台，每年约增长30亿台。每个设备都需要一个微控制器、一个或多个传感器和芯片以及一个存储器元件。对于半导体厂商，这代表着直接的增长机遇，几乎比所有近期的其他创新都要重要。
值得一提的是，由于需要处理几十亿台连接设备产生的数据――大数据，用户将需要更大的存储容量，这将刺激更大容量的服务器和存储器需求的产生，半导体厂商也将从物联网中间接获利。在现有市场的基础上，半导体公司可以继续提供关键设备和这些产品的核心元件。
如此一来，半导体厂商的问题不再是物联网能否为公司提供实质性的增长，其真正应该考虑的是如何最好地利用这一趋势，弄清关键的挑战或阻碍是什么、还有哪些存在的增长动力。半导体高管帮助我们认清了来自技术和生态系统这两个关键领域的潜在挑战。
技术挑战
考虑到物联网系统的特殊需求，半导体厂商可能需要投入巨资以匹配他们的芯片设计和流程开发，例如，许多应用程序需要能自我维系并具有能采集能源或长寿命电池的设备，半导体公司必须解决对产品在优化功耗和电源管理方面的需求。由于在同一时间可能需要连接成百上千的设备，所以连接负荷将是另一个关键的问题。同时，能够嵌入到智能手表和智能眼镜中的元件必须足够小，并适合嵌入到未来进一步浓缩的未知产品之中。另外，安全和隐私问题必须加以解决，如果工业或医疗环境中没有建立可防止黑客入侵、知识产权受损或其他潜在漏洞的连接协议的话，物联网设备将会被疏远。为解决这些挑战，半导体厂商正在全速前进，如加强技术集成，制定连接标准。
生态系统挑战
CSR的首席执行官JoepvanBeurden指出，从物联网发展趋势中能获得的经济价值仅有10%来自于“物”，其余的90%很可能来自于如何实现物与互联网的连接。半导体公司侧重于物的本身，认为事物本应该找到方法来支撑更广泛的生态系统的开发（除了硅），并找到市场定位以提高和创造价值。这将意味着与下游企业（例如，生产和提供基于云计算的产品和服务的公司）的伙伴关系将更进一步加深。
半导体公司需要注意的是，在物联网方面不同行业的发展程度和复杂度各不相同，物联网成熟度和复杂度不同，所以元件制造商在特定行业的应用开发中所发挥的作用有所不同，增长机会的时点也将不同。一旦标准化问题得以解决，市场可能会出现巨幅的增长。在这种情况下，半导体公司希望通过与硬件厂商、系统厂商和客户形成联盟或设法建立标准的方式进行市场测试。那些追求联盟和标准制定活动的半导体厂商也许能很好地推动有关物联网隐私、安全和认证的界定，这些问题在市场中显得至关重要，犹如医疗保健和服装市场对消费者敏感数据的保护。
我们的研究表明，随着应用程序的互联互通，这些设备可能会处于某个连续的区间――一端是如嵌入在智能手表中的高功率、高性能、可进行应用程序处理的物联网设备，而另一端则是低成本、超低功耗、可以支持足够的（但不是过度）的功能和自主设备操作的集成传感器。为了达到这一灵活的设计水平，半导体厂商应恰当地把握住机会，重新思考他们进行产品和应用开发的方法。
半导体设备行业研究篇7
关键词：化学方式防腐海洋调查作用
中图分类号：Q938文献标识码：a文章编号：1672-3791（2014）10（c）-0010-01
海洋调查是人类了解、研究海洋最主要的方式。随着现代海洋调查的发展，海洋调查船所携带的测量仪器、导航设备、监视设备越来越精细化、尖端化，无论是调查船还是其附属设备对防腐都有较高的要求。而海洋防腐所使用的方法和材料大多和化学防腐有关，该文首先论述了化学防腐在海水中的防腐能力，接着分析了不同化学防腐方式的不同用途。
1化学防腐在海水中的防腐能力
目前，海洋防腐的方法和材料有很多，具有代表性防腐方法有：涂装、有机衬、包覆金属，如表1所示。
从根本上可归结为两种：化学防腐和物理防腐，所有涉及化学反应产生新物质的防腐都可称作化学防腐。有机衬的防腐功能是通过隔绝海水和空气实现的，是物理防腐；涂装因含有比铁更加活泼的金属锌，使得海水首先与锌发生化学反应形成锌的化合物，继而实现保护金属构件的目的，是化学防腐；包覆金属因钛、铬、镍比较稳定，与海洋环境中氯离子、氧的化学反应非常缓慢或形成一层致密的氧化膜阻碍进步一的化学反应，继而实现保护金属构件的目的，是化学防腐。相对于包覆金属，涂装的防腐能力更强。
2不同化学防腐方式的不同用途
按方式，化学防腐分为光致阴极防腐和光阳极防腐。
2.1光致阴极防腐
随着半导体光催化技术的发展，其在金属的光电化学防腐蚀上展现出越来越高的应用价值。尽管该领域已成为当今研究的热点之一，但还处于探索阶段，主要的研究对象是tio2光催化剂，对金属的光致阴极防腐的争论还比较大。本节主要以tio2光催化剂为切入点来论述光致阴极防腐。在20世纪90年代中期，tsujikawa等[1]发现：在紫外光照下，tio2涂层可阴极保护碳钢、不锈钢以及金属铜。经过相关学者的进一步研究，人们发现：在γ射线或紫外光的照射下，tio2可对不锈钢进行光致阴极保护。Leng等[2]在研究tio2光催化剂对机污染物的降解作用时，不经意发现镍表现出较强的惰性，不易被腐蚀。在20世纪末，tsujikawa组建了研究组，对tio2涂层光致阴极防腐的机理进行了系统的研究和阐述，且还发现其具有一定的自洁净功能，使得tio2涂层不仅能保护304不锈钢免于被腐蚀，还能确保户外不锈钢材料的干净、清洁。而Choi等的研究则发现即使水中没有有机物，水的电离电子同样会继续腐蚀碳钢，对tio2的光致阴极防腐的研究，使得他们认为催化剂阳极-金属阴极耦合可以远程光保护地下金属，但这种设想只停留在理论论述中，无法得到实验验证。在国内，对光致阴极防腐的研究的代表是沈嘉年，其主要的研究成果是：tio2可经阳极氧化法制备；在无紫外光照时，tio2-碳钢耦合体系能加速碳钢的腐蚀。总的来说，光致阴极防腐具有较大的局限性，可供选用的金属材料并不多，因这些材料必须满足腐蚀电流密度小、腐蚀电位正的要求。当前，对X70管线钢光阴极保护的研究较多，也展现出一定的效果，当其应用价值并没有充分挖掘，对条件的要求也较高。
2.2光阳极防腐
由于具有较高的稳定性和效率，光阴极的防腐还比较依赖于tio2。而在光阳极的防腐上，Sno2、Zno和Srtio3等宽禁带半导体的应用也取得了不错的成绩。从热力学角度分析，对腐蚀电位比较负金属的保护能借助于电位比较负的催化剂实现，这也是宽禁带半导体尤其是导带边缘得到大部分学者重视的原因之一。在Subasri等的研究中，Sno2和tio2按1∶1制备的半导体Sno2-tio2能显著提升光电转换效率，这是因为此时半导体不单具有光致储能效果，还具有较佳的光电流，这就是说对Cu的保护作用并不会随着光照停止而停止[3]，实验结果也证明了这一点，当光照停止时保护作用还能维持数小时。通过对tio2-wo3复合半导体的研究，则进步一说明了由于光致储能效应半导体电极在光照停止后还具有一定的缓蚀作用，对于化学防腐意义重大。
3结语
我国具有较长海岸线，无论是经济发展还是国防建设都要与海洋打交道，而海洋环境不同于陆地，其更加的复杂多变，对海洋设备的腐蚀也更加的剧烈。化学防腐是海洋防腐的重点之一，尽管我国相关的研究落后于发达国家，但相信随着我国海洋事业的发展，我国海洋防腐的能力一定会不断提高。
参考文献
[1]YuanJ，tsujikawaS.Characterizationofso1-gelderivedtio2coatingandtheirphotoeffectsoncoppersubstrates[J].J.electrochem..Soc，1995，142（10）：3444-3450.
半导体设备行业研究篇8
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SemiConChina2013――中国半导体产业旗舰展览
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SoLaRConChina2013――中国光伏技术第一展，光伏产业风向标
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FpDChina2013――中国平板显示行业标志性活动
全球领先设备材料供应商、主要面板制造商和中国领先终端品牌云集，融合产业热点的oLeD专区、持续高增长的触摸屏专区以及引领产业方向的下一代显示专区，三大主题专区覆盖平板显示、触控上中下游全产业链，FpDChina2013是融入中国显示、触控产业的第一站！
半导体设备行业研究篇9
自1985年起，我国水泥产量已连续位居世界第一位，2011年水泥产量20.85亿t，占世界水泥产量的60%左右，利润超过1000亿元。水泥制造已成为我国国民经济发展的重要产业。
我国《产业结构调整指导目录（2011年）》于2013年修正后明确规定，淘汰窑径3m及以上水泥机立窑、干法中空窑（生产高铝水泥、硫铝酸盐水泥等特种水泥除外）、立波尔窑、湿法窑、直径3m以下水泥粉磨设备，以及无复膜塑编水泥包装袋生产线；限制2000t/d以下熟料新型干法水泥生产线、60万t/a以下水泥粉磨站，鼓励利用现有2000t/d及以上新型干法水泥窑炉，处置工业废弃物、城市污泥和生活垃圾，以及纯低温余热发电和粉磨系统等节能改造。因此，预计在今后相当长的一定时期内，水泥制造仍然是我国国民经济发展的重要产业，而加强水泥生产企业的粉尘危害治理，成为当前的一项重要研究课题。
根据国家安监总局2013年对6个省36家水泥制造企业的调研结果，水泥生产企业的水泥包装和人工装车两个作业场所粉尘浓度超标严重，总尘浓度超标高达115.68倍，呼尘浓度超标高达77.02倍。因此，有效控制水泥生产企业粉尘危害的关键，是突破水泥包装和人工装车作业场所粉尘危害防护技术与装备的技术瓶颈。
工程防护技术现状及其需求
水泥包装
目前，水泥装袋基本采用包装机替代人工进行装袋，包装机分为固定式和回转式两种，其中以回转式居多。根据包装机的自动化程度还可分为全自动式和半自动式。全自动式包装机因为造价昂贵导致应用较少，目前应用最多的是由人工插袋的半自动式包装机。人工插袋的半自动式回转包装机现场情况如图1所示。
采用人工插袋式的半自动式回转包装作业，由于包装机漏灰率高、掉袋时有余灰喷出、包装袋质量差等情况，导致灌装出现泄漏、水泥包装岗位未设置通风除尘装置或设置不合理等原因，致使水泥包装作业场所的粉尘浓度超标严重。因此，研发高质量、低成本的全自动包装机、包装袋，以及设置有效的通风除尘装置，是治理水泥包装作业场所粉尘危害的重要途径。
人工装车
目前，大多数水泥生产企业的袋装水泥主要是采用皮带输送和人工装车的方式进行装车。由于目前存在输送皮带残留部分水泥、包装袋表面附着水泥、包装袋本身存在泄漏，以及工人为减轻体力消耗而随意抬升运输皮带高度等情况，导致人工装车作业场所的粉尘浓度超标严重，其粉尘主要来源于皮带和包装袋表面残留的水泥，以及袋装水泥码放时产生的二次扬尘。
可见，由于人工装车时运输车辆、码放位置和高度需频繁变换，导致目前难以形成较好的袋装水泥全自动装车系统。同时，由于人工装车多位于半敞开式场所，且作业人员位置在一定区域内经常发生变化，导致很难通过设置局部通风设施等方法进行通风除尘。因此，控制人工装车粉尘危害可通过合理设置清包机和皮带转载点处的通风除尘系统，来减少或清除皮带和包装袋表面附着水泥；提高水泥袋的自身质量，减少水泥泄漏；从人因工程的角度降低每袋水泥的重量，从而降低水泥袋码放的落差，减少二次扬尘。
相关研究成果及应用情况
半导体设备行业研究篇10
一、提高宣传工作成效
广泛动员基层党组织积极参与，完善宣传报道策划，全面及时地反映全区非公经济党建工作的重要成绩、经验典型和研究成果。制作《南山区委非公党建综述》形象宣传片，推出《南山报》“南山非公经济组织党建”专版，深入宣传报道工委工作情况和基层党组织党建先进经验。与组织科一同，制作“南山区非公经济组织党建•文化展”，通过精心设计图文内容和布展样式，充分展现了南山区非公经济党建工作和企业文化建设取得的丰硕成果和非公经济健康蓬勃发展的良好局面，得到了各级领导和非公企业的一致认可。通过分片联组工作机制，及时、深入地采编基层党组织和各片区的工作动态，并提高向区委报送信息的质量。及时更新工委网站内容，建立了工委公共微信群和各片组、组长微信群，丰富了工作交流、思想交流的渠道和内容，形成了非公经济组织党建的新的活跃阵地。在南山区非公经济组织党建工作典型中，有13家单位荣获“宣传信息先进单位”称号，11名同志荣获“优秀信息员”称号。
二、把握非公党建工作规律
加强课题研究。围绕工委年度重点工作，确立了《非公党建分片联组工作机制研究》、《非公党建工作规范化研究》2个工委年度重点课题，并上报区党建研究会，立项为重点课题和指导课题。完成了区级党建调研课题《南山区非公经济组织党务工作者队伍建设调研报告》的定稿工作。针对工委工作实际，与区委老干部局沟通，进一步深化《南山区非公经济组织党建指导员队伍建设》的调研工作。依托南山区党的建设研究会非公经济组织分会，紧扣非公经济组织党建工作实际，重点围绕服务型党组织创建、非公企业流动党员管理与服务、非公党建工作与企业文化建设融合等主题，确立了年度12个基层党组织研究项目，召开了专家指导会，提出了详尽的指导意见。总结非公党建实践成果。形成了《南山区非公经济组织党建实践与探索》一书的初稿（36篇、18万字），把近年来全区非公企业和社会组织党建中探索出的好做法、好经验汇编起来，集中展示南山区非公经济组织党建工作的新实践、新探索。梳理、汇总非公党建基础资料。把南山区非公党建的基本情况，工委的历史沿革，近年来工委的主要工作、创新亮点、面临的问题、工作建议进行了梳理，形成了基础性材料；同时搜集了具有代表性的基层党组织党建创新亮点的文字、图片和视频素材，形成了非公党建资料库，为进一步深化非公党建研究提供了依据。
三、筹备重要会议和活动
会同其它科室，筹备召开了南山区非公经济组织党建•文化行启动仪式。在整个活动期间负责形成和把关各类文字材料、制作宣传片，参与活动所有环节的工作，全科同志精益求精、忘我工作，高质量完成了每一项工作。会同组织科，筹备召开了2015年度工委工作大会，起草工委和研究会工作报告，形成了《文件汇编》，指导年度各项工作。会同组织科，筹备南山区委非公经济工委纪念建党94周年暨党建•文化行巡礼活动，制定活动方案，制作宣传片。上半年，会同组织科，还筹备召开了基层党组织负责人工作例会和培训会等工委的大型会议。
四、精心做好文稿起草工作
宣传科承担着工委重要文件、文字材料的起草和把关工作。主要包括：工委各类文件的起草、把关和制发，上半年共计71份；起草区委组织部领导、工委领导在工委大型会议、活动上的讲话稿、报告和主持词，上半年共20篇；起草工委向区委和有关部门的汇报材料，上半年共7篇；起草工委领导参加基层党组织有关活动的讲话稿，上半年共6篇；修改、把关基层党组织代表在区委重要会议上的发言稿，上半年共2篇；起草工委领导交办的其它文字材料，上半年共3篇。
五、积极开展精神文明建设工作
积极做好工委系统的精神文明建设工作，向区文明办上报13家精神文明单位，组织基层党组织参加“百姓宣讲员”培训活动，组建工委“百姓宣讲团”，参加“我们的价值观”百姓宣讲报告会，获“优秀组织单位奖”，京朝出租公司宣讲员岳海清被评为“优秀宣讲员”。组织非公系统志愿服务项目征集活动，爱家集团“爱家志愿行动•保护驻地蓝天绿水”项目被立项为区级示范项目。
六、做好综合服务各项工作
虽然没有明确宣传科承担工委办公室的职能，但在实际工作中，宣传科依然承担着作为工委办公室的大量工作。主要包括：1、以工委办公室的名义，负责和市、区有关部门沟通协调（市委社工委、市工商联；区委办公室、区委组织部、区纪委、区委政法委、区后勤服务中心及有关区级临时机构），接受其布置的各类任务；2、以工委办公室的名义，负责市、区领导到非公企业调研党建工作的相关前期准备工作（如年初郭金龙书记调研慈铭集团党建工作）；3、负责工委财务报销相关工作；4、负责工委的工委会议记录、纪要工作；5、负责工委档案工作、大事记、《南山年鉴》中非公党建相关材料上报工作；6、工委领导交办的其它临时性工作。
以上职责，全科同志相互配合、主动作为，较好地完成了各项工作任务。同时，按照领导要求，草拟了《南山区委非公经济工委会议制度》，进一步加强了工委工作的制度化、规范化建设。同时，在科室人员调整后，进一步明确了科室人员分工，使每位同志能够发挥优势、加强合作，在做好繁杂的事务性工作的同时，更要着眼工委工作的整体，提高站位、找准重点，加强对非公党建宣传工作、调研工作的深入研究，提高工作成果的分量。
上半年，宣传科在人员变动较大、工作任务繁重的情况下，较好地完成了各项工作任务，得益于领导的大力指导，得益于机关各个科室的大力帮助，得益于全科新老同志的共同努力。
当前，全社会和各级领导对非公党建给予更大的希望，也提出了更高的要求，与此同时，非公党建越往前推进，越多的难点问题就会显现出来。作为承担着非公经济组织党建宣传和调研职责的科室，必须要突出主业、发挥优势，在宣传、总结、提炼、创新上下功夫、做文章、见成效。
下半年，宣传科将继续围绕工委年初确定的工作思路和工作目标，重点做好以下工作：
一、加大信息宣传工作力度。与《党建》杂志、《南山报》主动对接，宣传非公经济组织党建工作情况。制作非公党建“人物篇”专题片，牵头举办迎国庆活动。进一步明确宣传工作的思路和工作重点，制定信息上报汇总和公示制度，提高信息上报数量和质量。