1.365是360的缩小版。
2.B360等300系列芯片组均采用14nm工艺制造。虽然少了12个PCI-E 3.0总线和6个不带RAID的SATA接口，但USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。热设计功耗也是65W。
3.换句话说，B365芯片组与B360相比，不仅技术落后(原因是14nm产能紧张)，规格也缩水了。但如果一般用户只看数字，认为是升级版，就容易掉坑。
1.365是360的缩小版。
2.B360等300系列芯片组均采用14nm工艺制造。虽然少了12个PCI-E 3.0总线和6个不带RAID的SATA接口，但USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。热设计功耗也是65W。
3.换句话说，B365芯片组与B360相比，不仅技术落后(原因是14nm产能紧张)，规格也缩水了。但如果一般用户只看数字，认为是升级版，就容易掉坑。